【导读】受全球疫情和市场变化影响，新能源汽车市场在经历低谷后自2020年下半年需求显著回升，随后在2020年年底车用芯片缺货消息曝光，部分车厂开始面临供应链的断链风险。
受全球疫情和市场变化影响，新能源汽车市场在经历低谷后自2020年下半年需求显著回升，随后在2020年年底车用芯片缺货消息曝光，部分车厂开始面临供应链的断链风险。
当前车用芯片供应短缺的问题，已经使全球各地的汽车制造商被迫减产甚至停产；但与之相对的是，车用PCB厂商近期的接单大幅转强，一定程度上反映出全球 Tier 1 汽车电子厂重视供需失衡问题而积极备货。
“车用 PCB 厂近期的接单量却极为旺盛。”据业内人士表示，这主要在于目前 PCB 厂受到 IT、通讯产业强劲需求带动下，高阶制程产能吃紧，Tier 1 汽车电子厂考虑缺芯片的前车之鉴，加紧加速下单汽车板，以备芯片问题解决后快速投产。
另有行业人士表示，新能源汽车等相关产品的PCB订单需求增量很大，其订单交付从原本的半月期已延长至一个半月，部分订单排至第二季度。
行业人士认为，汽车PCB订单涌入主要原因，还考虑全球铜价因建设需求推升，今年以来涨幅已超过 10%，且涨势仍持续中，在成本控制的考虑下快速下单，另外，就汽车电子厂而言，PCB 占汽车零组件成本比重相对偏低，此刻下单对资金影响并不大。
尤其是覆铜板在近三个月多次提价后，其产能紧缺状况也开始频发。据数据显示，自去年Q4开始，覆铜板涨价，涨幅空间达25%-30%，且交期也拉长至数周。
台系PCB大厂健鼎指出，芯片一般下单到交货的时间高达 6 个月，PCB 制程虽然不用到 6 个月这么久，但至少也需 3-4 周时间，更何况目前在高密度链接板 (HDI) 制程的接单已排到第三季，更加速 HDI 车用板客户积极下单。
除此之外，目前在5G的带动下，手机、基站、服务器、网通产品等产品对PCB的需求持续增长，各大PCB厂订单较为满载，来自客户端下单与提货的高度落差现象，短时间仍难获改善。不过，客户端此高涨备货情绪，也突显市场需求的回升。
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