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台积电：2nm重大突破！1nm也没问题！
据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。
2020-09-23
台积电 场效晶体管
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RISC-V崛起 晶心科蓄势待发
人工智慧（AI）技术崛起，同步带起边缘运算晶片需求大增，在RISC-V架构具备灵活及开发弹性等特性，各大厂相继投入RISC-V研发，研调机构Semico更看好，2025年RISC-V架构处理器市场达624亿套。
2020-09-23
RISC-V 晶心科
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5G需求驱动 纯晶圆代工产值今年将激增19％
根据市调机构IC Insights最新预估，受惠于5G智慧型手机及电信装置销售动能畅旺，带动应用处理器（AP）及相关晶片出货强劲，纯晶圆代工（pure-play foundry）市场今年将达677亿美元规模，较去年大幅成长19％，创近7年来最大成长幅度。法人看好龙头大厂台积电受惠最大，今年美元营收较去年成长逾二成...
2020-09-23
晶圆代工 规模
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上游零组件缺料拖累 技嘉、华擎伺服器出货显疲态
上游零组件缺料问题持续扩大，部分伺服器供应商也陆续受累。在受到供货先后顺序影响下，近年伺服器业务成长强劲的技嘉（2376）及华擎（3515），第三季出货走缓的态势更加明显，法人也因此下修对两业者的伺服器全年营收年增幅，从原估的5成、减至剩3成以下。
2020-09-23
上游零组件 缺料 技嘉 华擎 伺服器 出货
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面板驱动IC封测厂颀邦接单强劲 旺到年底
面板驱动IC封测厂颀邦（6147）近期接单强劲，营运上已明显淡化华为禁令衝击，随着OPPO、Vivo、小米等大陆手机厂扩大出货，带动LCD/OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）等封测接单持续放量，订单能见度已看到年底，且封测产能供不应求。
2020-09-23
面板驱动IC 封测厂 颀邦
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大尺寸面板再涨泛面板家族逆势抗跌
台股22日重挫，泛面板族群相对强势。市调机构集邦（TrendForce）旗下显示器研究处指出，第四季大尺寸面板报价可望续扬一成，在资金外溢效应下，泛面板家族雨露均沾，正达（3149）、富晶通（3623）、颀邦（6147）等股价22日演出逆势抗跌走势。
2020-09-23
大尺寸面板 泛面板家族 逆势抗跌
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苹果供应链洗牌 立讯热、鸿准冷
苹果供应链重回法人镁光灯后，外资圈虽看好内含价值提升的半导体、价值低估的光学供应链，对组装与金属机壳族群却是戒慎恐惧，美银证券基于立讯精密积极投资金属机壳，降评鸿海（2317）集团中的鸿准（2354）；摩根大通证券也指出，在立讯、鸿海两大阵营中，立讯无疑是市占提升的赢家。
2020-09-23
苹果链 洗牌 立讯 鸿准
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奇力新多举措降成本挺进世界级被动组件大厂
8月28日，奇力新电子在深圳举办的“2019’第八届大中华区电子变压器电感器电源适配器行业年度评选”上，获得“2019大中华区电感器行业十强优秀供应商”。
2020-09-23
奇力新 降成本 被动组件大厂
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三星电机将获得村田制作所汽车零部件MLCC专利授权
据韩媒thelec报道，三星电机或将从其交叉授权合作伙伴村田制作所手中获得用于汽车零部件的MLCC专利。知情人士透露，三星电机计划最早在年内，最迟在2021年第一季度与村田制作所续签交叉许可合同。
2020-09-23
三星电机 村田 汽车零部件 MLCC 专利授权
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