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市场

全球半导体代工业2020年增长超预期，台积电三星双雄称霸

1月20日消息，根据知名行业分析公司Counterpoint的数据，全球半导体代工业在2020年增长超预期，营收达820亿美元，并预测这一数值有望在2021年增至920亿美元，同比增长12%。一方面，因产业宏观环境仍然十分有利，比如新冠疫情、中美贸易关系变化致使上游厂商增加库存、晶圆预订增加，先进制程工艺发...

2021-01-22

半导体代工业台积电三星

联发科6nm天玑1200芯片来了！借势挑战高通高端市场地位

1月20日消息，今天，联发科发布其今年首颗天玑系列5G芯片——天玑1200，基于台积电6nm工艺，CPU采用1+3+4三丛架构设计，其中包括一颗超大核A784，主频为3.0GHz。同时，天玑1200系列还搭载9核GPU和6核联发科APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，与天玑1000+相比，天玑1200性能提升22%、能效提升25%。

2021-01-22

联发科 6nm天玑1200芯片高通市场地位

ASML公布2020年报：营收140亿欧元，31台EUV光刻机拿下45亿欧元

当地时间1月20日，光刻机大厂ASML（艾司摩尔）公布了 2020年第4季度及2020年度财报。公司的营收、获利都创下了新高。

2021-01-22

ASML 2020年报营收 EUV光刻机

晶片缺货潮延烧，工业电脑忙抢料

晶片缺货潮延烧，工业电脑厂面临需求逐步復甦，加速跟进抢料动作，业者指出，目前库存大约仍够支应2、3月出货，但部分关键晶片因交货时程拉长，有供不应急的可能，研华（2395）已启动下长单及扫现货等措施因应，桦汉（6414）则透过周边及通路等资源协助，较未受到缺料问题干扰。

2021-01-22

晶片缺货工业电脑抢料

乐山无线电发涨价函！MOS上涨15%，ESD、二三极管上涨10%

2021年1月19日，乐山无线电发函表示，由于本年度市场剧烈变化，晶圆厂和上游原材料价格大幅持续上涨，导致我司成本不断增加，从目前市场供需趋势看，预计供应链紧张状况将持续较长一段时间。

2021-01-21

涨价函 MOS ESD 乐山无线电

三星开发出新型MLCC，薄了18%，还能消除高频噪音

1月21日讯，据悉，三星机电已开发出一种新的多层陶瓷电容器（MLCC），这款0.65mm超薄3插座MLCC，比之前的产品还要薄18%，并具有可以减少高频功率噪声的三槽结构。

2021-01-21

三星 MLCC

面板COF基板吹涨风颀邦、易华电调价在望

面板驱动IC封装制程在2020年朝向塑胶基板薄膜覆晶（COP）发展，然而COP封装良率提升出现瓶颈，业者近期回头採用薄膜覆晶封装（COF）制程，带动COF基板需求明显回升。在供不应求情况下，韩国COF基板厂第一季涨价15～20％，国内颀邦及易华电可望跟进。

2021-01-21

面板 COF基板颀邦易华电调价

Mini LED需求热 PCB链沾光

Mini LED话题热炒多时，终于在近期开始展露头角，去年底虽然陆续有品牌厂推出搭载Mini LED显示技术的笔电或萤幕，但始终不见需求升温，而2021年最被关注的苹果、三星开始要正式将产品推向市场，Mini LED需求渐渐爆量，也开始出现缺货、涨价等消息。

2021-01-21

Mini LED 需求热 PCB

日月光、京元电吃高通大单

高通（Qualcomm）宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 870，小米及OPPO等手机品牌厂将可望导入，并于第一季开始量产出货。法人指出，高通本次以台积电极紫外光（EUV）的7＋奈米制程打造，封测订单则由日月光投控（3711）及京元电（2449）拿下，封装基板委由景硕（3189）供应，相关供应链后续接单看旺。

2021-01-21

日月光京元电高通

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