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驱动IC封测供需紧绷，传本季再涨5~10%
据台媒报道，春节过后，半导体供应吃紧状况未见改善，驱动IC(DDI)仍是业者大喊好缺的关键零组件。目前后段封测供应链产能也呈现高度紧俏，近期业界传出，继去年10月调价后，驱动IC封测厂本季拟再涨价5~10%。法人认为，驱动IC封测产能吃紧的状况将延续到下半年，包括颀邦、南茂今年营运表现可期。
2021-02-25
驱动 IC封测
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华新科去年每股赚18.6元 全年盈余90.34亿元，成长0.7％
华新科（2492）、信昌电（6173）公告2020年第四季损益自结数，单季获利呈现季减、年增趋势，母公司华新科第四季税前盈余23.86亿元，季减24.9％，营益率约20.2％，季减约5个百分点，自结2020年税前盈余90.34亿元，较2019年度成长0.7％，以现有股本计算，每股「税前」盈余约18.6元。
2021-02-25
华新科 盈余 被动元件
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MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
由于MCU需求强劲，公司自今年1月1日起正式调涨价格，近期也因考量公司产品规划，年后MCU产品全面暂停接单，累计价格涨幅至少1成起跳。义隆今年共新增两家晶圆代工协力厂，包括台系、大陆系晶圆代工厂，新产能分别在第三季、第四季加入，其中，台系将用于生产指纹识别、LTDI等高压制程产品，大陆系则...
2021-02-24
MCU 义隆
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国巨贴片电阻调涨，被动器件将整体进入调整阶段
近日台湾地区媒体率先发布新闻，国巨下月将调涨贴片电阻价格。我们预计，更多的生产商将在第二、第三季度跟进并调整价格，但调整幅度比较有限。毕竟因主动件产能问题，不少项目已进入减产甚至停产状态。
2021-02-24
国巨 贴片电阻 被动器件
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非晶硅面板 恐缺到Q4
整体a-Si（非晶硅）面板仍处于供不应求情况，价格小幅提升，市调机构CINNO Research指出，再加上驱动IC紧缺影响，预计a-Si面板供需偏紧情况将持续到2021年第四季度。就连LTPS（低温多晶硅）面板厂也接近满产，因此位于低价格区间的LTPS面板也跟进涨价。
2021-02-24
非晶硅面板
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需求复生 台CCL厂后市看好
5G智慧型手机、笔电、平板等消费性电子产品动能延续，带动像是HDI製程的需求有撑，而网通、伺服器、基地台等5G基础建设相关设备，在历经2020下半年的调节后，2021年将逐步复生，与此同时，车用电子在全球车市回温及电动车趋势带动下，能见度也恢复明朗。法人认为，多项产品展望重回乐观，带动PCB上...
2021-02-24
5G 台CCL厂
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利多不断 晶圆双雄喜迎牛市
近日来晶圆产业消息不断，先是日本地震影响日本的晶圆厂营运，再来美国因大雪让许多晶圆厂停摆，使得原本已经吃紧的需求，因产能短缺造成供货短缺更为严重。
2021-02-24
晶圆双雄 牛市 台积电 联电
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台积电投资118亿美元，扩充先进制程产能
据台积电官网信息显示，公司董事会核准资本预算约117亿9480万美元(约3,242亿9,327万元新台币)，不到今年资本支出的一半。在1月14日发布的去年四季度财报中，台积电管理层预计今年的资本支出在250亿美元到280亿美元之间。
2021-02-23
台积电 晶圆
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车用半导体缺货或缓解！瑞萨电子宣布全面复工
据钜亨网报道，全球最大的车用 MCU 厂商日本瑞萨电子 (Renesas) 22 日宣布，该公司生产主力的那珂工厂 (日本茨城县常陆那珂市)的生产能力在 21 日前已恢复到 13 日 7.3 级强震发生前的水平。
2021-02-23
车用半导体 瑞萨电子
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