-
产能吃紧由8英寸蔓延至6英寸! 汉磊等证实涨价
据钜亨网报道,汉磊投控旗下汉磊科 6英寸晶圆代工订单回温,第三代化合物半导体本季陆续放量出货。因远距应用需求带动,以及车用电子需求强劲复苏,晶圆代工产能吃紧情况已由 8英寸蔓延至 6英寸。由于市场 6英寸产能供不应求,在上游客户需求畅旺,6英寸晶圆代工价格已经上涨,第四季至明年第一季累...
2020-12-14
产能吃紧 8英寸 6英寸 汉磊 涨价
-
台媒:利基型DRAM产能吃紧,明年Q3或涨价30%~40%
据digitimes报道,业内人士透漏,近日利基型DRAM价格急单涨幅扩大至10~20%,2021年报价将逐季提升5~10%,预计明年第3季度价格将有机会较今年同期大幅上涨30~40%。
2020-12-14
利基型 DRAM
-
鸿海结盟国巨 启动大拉货
鸿海正式对旗下约近十个次集团发出“国巨专案计划”,要求各次集团提出采购金额清单,启动对国巨集团大拉货,对象不仅国巨,国巨集团旗下奇力新、凯美更扮演“双箭头”重任,入列鸿海集团“首选供应商清单(PSL)”,将优先采购其被动元件、电感等产品。
2020-12-14
鸿海 国巨 被动元件
-
MCU市场乱象:缺货涨价与价格战齐飞
今年年初,国内MCU市场就因测温枪、血氧仪等防疫需求爆发,出现过短暂的供应紧张问题。届时,半导体产业链加紧生产、紧急调度共同助力防疫,MCU厂商出货量大幅上升,充分受益于防疫市场需求爆发。
2020-12-14
MCU 测温枪 血氧仪
-
猛追Sony!三星传将挪用DRAM厂房增产CMOS 20%
韩国三星电子将在 CMOS 影像传感器(CMOS Image Sensor,CIS)市场猛追龙头厂日本 Sony,传出拟将一座 DRAM 厂房挪用成 CIS 产线,借此将 CIS 产量提高 20%,与 Sony 的产量差距将大幅缩小。
2020-12-11
Sony 三星 DRAM厂房 CMOS
-
台积电月营收强强滚 Q4稳创高
晶圆代工龙头台积电10日公告11月合併营收1,248.65亿元,改写单月营收歷史次高及歷年同期新高纪录,累计前11个月合併营收达1.22兆元规模并创歷年同期新高。
2020-12-11
台积电 营收
-
因晶圆供应不足,瑞昱音频芯片传遭砍单
市场传出,IC设计厂商瑞昱音频转换芯片,因为晶圆供应不足而遭客户砍单,瑞昱昨(10)日不评论相关传闻,强调目前晶圆代工产能供应出现瓶颈,是业界普遍现象,该公司明年仍以持续成长为目标。
2020-12-11
晶圆 瑞昱 音频芯片
-
不跌了! 集邦:DRAM明年Q1看涨
根据市调机构集邦科技旗下半导体研究处表示,DRAM市场因整体属寡占市场型态,供需动能较NAND Flash明显健康许多,在歷经超过两季库存修正后,为减缓预期后续涨价所造成的成本上升,2021年第一季预计买方将开始提高库存水位加以因应,使价格有所支撑,整体DRAM的平均销售单价将止跌回稳,甚至有微幅...
2020-12-11
集邦 DRAM Q1看涨
-
联发科5G晶片出货 全年拼5千万套
IC设计龙头联发科受惠于5G手机晶片出货强劲,4G手机晶片进入出货旺季,加上智慧家庭及物联网相关晶片需求优于预期,10日公告11月合併营收335.38亿元,较去年同期成长62.7%,为单月营收歷史次高。由于5G手机晶片销售畅旺,法人预期联发科第四季合併营收将达财测高标,力拚与第三季持平。
2020-12-11
联发科 5G晶片 出货
- 研华AMAX革新城式:三合一平台终结工业控制“碎片化”困局
- 安勤双剑出鞘:HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660边缘AI重塑精准医疗
- 【工程师必看】贸泽上新:三分钟搞定FTTH终端的光纤快速接头方案
- 颠覆UWB设计!Abracon冲压金属天线实现79ps时延精度
- 变压器技术全景图:从电磁感应到平面革命
- 体积减半性能翻倍!Nexperia CFP15B封装重塑功率晶体管天花板
- 国产突围!谷泰微GT4321以250ps延迟刷新USB/音频切换性能纪录
- 贸泽电子自动化资源中心上线:工程师必备技术宝库
- 安森美与英伟达强强联手,800V直流方案赋能AI数据中心能效升级
- 安森美与舍弗勒强强联手,EliteSiC技术驱动新一代PHEV平台
- 芯海科技卢国建:用“芯片+AI+数据”重新定义健康管理
- 变压器技术全景图:从电磁感应到平面革命
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall