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TDDI 芯片供应提升，敦泰Q2毛利率有望突破40%
受惠于涨价效应，敦泰4月营收创下新高记录，达到新台币19.09亿元。随着触控与驱动整合（TDDI）芯片出货量提升，以及产品价格维持正向发展，敦泰5、6月的营收预计将维持高档水平，第2季营收有望再写新高。
2021-06-03
TDDI 芯片供应 敦泰 毛利率
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驱动IC继续涨价
驱动IC整体市场第二季持续反映成本，转嫁予客户，依不同产品涨幅约15~20%，第三季由于传出晶圆恐持续调涨，故驱动IC不排除会继续喊涨，但随着欧美陆续解封，终端需求出现杂音，只是各供应链目前库存水位依旧位处低点，加上晶圆产能缺很大，就有业者直言，尽管多多少少有Double Booking（重复下单）...
2021-06-03
驱动IC 涨价
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大马封城 国巨、大毅迎转单
马来西亚疫情再起，大马政府断然祭出为期两周的封城措施，要求当地产线维持低度人力运作，产线降载，衝击被动元件产能供应，美商AVX、台商旺诠、华新科，以及日商松下、村田在当地均布建产能，包含车用MLCC、晶片电阻、固态电容、铝质电容均在受衝击之列。
2021-06-03
大马封城 国巨 大毅 被动元件
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Q2获利续旺 记忆体模组厂嗨涨
今年记忆体市况迈入多头行情，记忆体模组厂威刚(3260)、十铨(4967)等首季均交出亮丽的成绩；第二季DRAM及NAND Flash两大记忆体合约价看涨仍有利业者营运，记忆体模组厂今随台股大涨，威刚盘中奔涨停，反攻百元大关。
2021-06-03
Q2获利 记忆体 模组
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Q1小米净利润61亿元，同比增长163.8%！智能手机出货4940万台，同比增长69.1%
5月26日消息，小米集团发布了2020年一季度财报，财报显示：小米集团第一季度营收768.8亿元人民币（市场预估746.8亿元人民币），同比增长54.7%，净利润61亿元人民币，同比增长163.8%。
2021-06-03
Q1 小米 净利润 智能手机 出货
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车规级MCU有多难，国产车规级MCU离世界级差距有多大？
毫无疑问，汽车正成为当下的科技行业焦点，华为、小米入局，特斯拉陷入舆论的旋涡，这些都让智能汽车受到广泛关注。而另一方面，从去年开始，MCU严重缺货，几乎全球所有的车企都受到影响，丰田、福特、大众接二连三的停工。
2021-06-03
车规级MCU 国产
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三星宣布推出照明用LED新封装方式，以进一步提升市场地位
据《韩联社》报导，南韩三星5月27日宣布，推出新的中功率LED 封装方式，具改善的光效和色彩品质功能。三星希望借此技术达到改善照明用LED 市场地位。
2021-06-03
三星 照明用LED 封装方式 市场地位
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台积电CEO：120亿美元亚利桑那州芯片厂已开工建设
据钜亨网报道，台积电总裁魏哲家6月1日提到，台积电斥资120亿美元在亚利桑那州建造12英寸晶圆厂，现阶段已经开工，工程正顺利进行。
2021-06-02
台积电 芯片厂
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业内称“缺芯”或影响被动元件实际出货量
业内消息人士称，被动元件制造商正在密切关注IC短缺对其笔记本电脑、服务器和汽车领域实际出货量的影响，以制定最佳的材料采购和库存政策。
2021-06-02
缺芯 被动元件 出货量
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