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高通冲5G晶片 台积跟着补
手机晶片大厂高通（Qualcomm）宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 778G，可望有OPPO、小米及荣耀等多家大陆手机品牌大厂相继导入。法人指出，该款手机晶片採用台积电6奈米制程，随着高通衝刺高阶市场，台积电亦有机会同步受惠。
2021-06-01
高通 5G晶片 台积电
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全球晶圆代工产能紧缺，交期已陷“危险区域”
全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的“前置时间”（交期），4月普遍已拉长到17周以上，为2017年统计这项数据以来最久，进入所谓的“危险区域”。
2021-06-01
晶圆代工 产能紧缺 交期
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MLCC供不应求，国巨、华新科积极扩产
随着5G、电动车（EV）普及，对于电子零件需求大增，MLCC龙头厂日本村田制作所（Murata）目前积压的订单金额破纪录，另一家日系大厂太阳诱电则积极扩产，预估今年度MLCC产能将较前一年度提高10%至15%。国内国巨（2327）、华新科两大厂也看好产业前景，同步扩充产能规模。
2021-06-01
MLCC 供不应求 国巨 华新科 扩产
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芯片短缺扰乱供应链：上游急扩产，下游“占座”求存
半导体行业产能供应持续吃紧，晶圆龙头陆续追加资本开支、持续扩产，一些制程的价格甚至上涨了30%-40％。Gartner在最新报告中预测，全球半导体供应短缺将持续整个2021年并在2022年第二季度恢复至正常水平，而基板产能限制可能会延长到2022年第四季度。
2021-06-01
芯片短缺 供应链 上游扩产
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2021 Q1全球前十大封测厂总营收达71.7亿美元
5月19日，TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测厂营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数厂商营收呈现两位数增长。
2021-06-01
封测 营收
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供给吃紧旺季将至！PCB厂：Q3恐续涨
新冠疫情、运输缺柜、源头供应有限等诸多问题持续干扰，PCB上游原物料自2020年底以来持续上涨至今，overbooking抢产能、抢原料也已是常态。法人表示，终端需求高居不下，上游原物料供给吃紧的问题也短期难解，眼看传统旺季即将到来，若需求持续未修正的情况下，不排除原物料业者第三季还会有续涨的...
2021-05-31
PCB CCL
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国巨6月起全面涨价，MLCC、芯片电阻和钽电容涨约1%至3%
在上游原材料和运输及人工成本持续上扬下，供应链透露，本土被动元件龙头国巨近期产能利用率冲上九成之际，为反映成本，涨价触角从通路商、小型合约客户延伸到一线大型组装厂，其中，芯片电阻和钽质电容平均涨约一成，积层陶瓷电容（MLCC）涨约1%至3%，新价格将在6月1日生效。
2021-05-31
国巨 MLCC 芯片电阻 钽电容
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国巨宣布6月1日起全面涨价
供应链表示，为反映成本攀升，国巨此次对一线大型组装大厂为全面性调价，芯片电阻和钽质电容平均调涨约10%，MLCC涨幅约1%至3%，新价格将在6月1日正式生效。
2021-05-31
国巨 供应链 芯片电阻 钽质电容
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服务器记忆体Q3涨幅或失控
中央社27日报导，服务器采购需求强劲，服务器记忆体供不应求，Q2大涨20%。即便没有现在的缺货因素，内存行业本身也进入了牛市周期。
2021-05-28
服务器 记忆体
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