-
8英寸产能供应趋紧，模拟IC供应商面临交期延长挑战
尽管有猜测称，随着下游客户降低2021年的出货目标，芯片供应紧张的情况有望得到缓解。但据业内人士透露，晶圆厂代工产能到2022年可能会更加紧张，尤其是8英寸方面。
2021-07-08
产能趋紧 模拟IC 交期延长
-
国巨攻高阶应用、布局全球 陈泰铭：可维持成长
日商村田日前对MLCC产业释出短空长多看法，预期MLCC未来三年可望年增10％，但示警下半年MLCC需求下滑，但国巨董事长陈泰铭7日表示，国巨已经走出大中华区，相较于同业，高达75％以上营收在高阶应用、欧美日高端市场上，目前库存水位健康，订单出货比（B／B）处于高檔，下半年将维持动能。
2021-07-08
国巨 高阶应用 MLCC
-
市场增长率或逾10%，MLCC大厂加速扩产
根据日刊工业新闻消息，村田制作所社长中岛规巨接受专访表示，至少今后3年内，整体MLCC市场成长率预估将维持在10%以上水准，因此村田将持续增产应对。
2021-07-07
村田 MLCC
-
联电：今年产能满载，供不应求到2023年
7月7日，晶圆代工大厂联电举行其年度股东会，就过去一年公司的运营情况进行了总结及介绍。在缺设备、缺产能、缺芯、产业链上下游各方齐涨的一年时间里，身为全球第三大的晶圆代工厂联电过去一年是丰收的一年。
2021-07-07
联电 晶圆代工
-
囤货涨价，OLED驱动芯片愈发短缺
如果你的新 iPhone 屏幕上的图片看起来更清晰，那么你并没有被 Apple 的花哨营销弄得眼花缭乱。下一代显示器是最新的 5G iPhone 和三星 Galaxy 智能手机的功能。但它们将成为全球芯片短缺影响的下一个受害者。
2021-07-07
涨价 OLED驱动芯片 短缺
-
芯片短缺已蔓延至硅晶圆，各大厂商积极扩产应对
全球芯片短缺问题已蔓延到硅晶圆业，为了应对市场需求，全球主要硅晶圆厂商正陆续进行或计划扩产。台媒《科技新报》报道指出，全球硅晶圆市场市占率排名第一和第二的日本厂商信越和胜高近期已敲定了扩展计划，全球第三大硅晶圆厂商中国台湾地区的环球晶也声称正在考虑扩大生产设备。
2021-07-07
芯片短缺 硅晶圆 厂商扩产
-
终端需求强劲 凯美6月营收月增2.41％
尽管马来西亚实施行动管制令，凯美(2375)受惠于终端客户需求强劲，6月合併营收7.23亿元，月增2.41%，再创单月歷史新高，凯美集团的旺诠马来西亚厂区目前以60%人力维持运作，凯美预估，马来西亚行动管制令影响低于10%，由于部分产业开始出现大量需求，第3及第4季需求应不低于第2季。
2021-07-07
电解电容 凯美 6月营收
-
联咏Q2营收 超越财测高标
驱动IC大厂联咏6月合併营收出炉，达到115.80亿元，再度创单月歷史新高，且连续六个月改写新高表现，连带让第二季及上半年亦写下新高水准，且第二季营收更超出财测区间。法人预期，联咏第三季在整合触控暨驱动IC（TDDI）、安防晶片及涨价效应带动下，单季业绩有机会再度挑战赚进至少一个股本。
2021-07-07
联咏 Q2营收 驱动IC
-
国巨上半年EPS 20元起跳
赶在股东会前夕，国巨6日公布6月营收，不受季底盘点、关帐干扰，以95.05亿元创下最近33个月新高纪录，年增109.4％，累计第二季合併营收277.24亿元，为单季次高水准，仅次于2018年第三季，第二季营收表现亮眼，法人推算，国巨上半年每股获利可望自20元起跳，较去年同期的12.6元成绩出现劲扬。
2021-07-07
国巨 EPS 被动元件
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 聚集AI测试新未来，益莱储亮相Keysight World Tech Day 2026
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 从SNEC 2026看新能源并网趋势： 为什么'穿越能力'正在成为下一代逆变器研发的新焦点
- 医用级工业PC中高速HDMI®信号的电气隔离设计
- 碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
