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市场

ASML计划2023年生产60台EUV设备

近日，据韩媒thelec报道称，ASML CEO彼得·温宁克(Wennink)表示，公司计划今年生产约40台极紫外光（EUV）设备，到2022年将扩大到55台，到2023年将扩大到60台。而EUV设备交货时间也将从之前的18个月缩短到12到18个月。

2021-07-26

ASML EUV设备

车用芯片短缺缓解！专家：未来将影响智能手机

根据众多半导体产业链大厂高管及业界专家的预测，全球芯片短缺状况很可能持续至2022 年，继车用芯片后，下一个受冲击的将是智能手机。此外在疫情与停电影响下，一些台湾半导体企业已将部分产能移往中国。

2021-07-26

车用芯片智能手机

台积电明年初确定涨价，部分高达20%

据台媒经济日报报道，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成，且12吋制程涨幅高于8吋。台积电发言窗口表示，不评论价格问题。

2021-07-26

台积电明年初涨价

变相涨价1-3%，三大台系电感厂纷纷取消价格折让

今年以来在5G、PC、NB、车用等需求带动下，推升电感供不应求，加上原物料价格上涨，村田和TDK两大日本指标厂已不接低毛利产品，大陆电感厂顺络也推出料号，顺势调涨价格一至三成。

2021-07-26

奇力新台庆科今展科取消价格折让

5月交期数据：电源管理IC 最缺，MCU、模拟IC趋缓

Susquehanna Financial Group (SIG) 6月22日公布的研究显示，5月份芯片交期进一步延长至18 周，电源管理IC 延迟最为严重，不过微控制器(MCU)、模拟IC等供给状况正在改善。

2021-07-26

交期数据电源管理IC MCU 模拟IC

终端需求看坏？晶圆代工厂没感觉

近期市场有关智慧型手机、笔电、大尺寸电视等终端需求看坏消息不断，亦有市场法人预期手机、笔电、面板等相关晶片库存过高问题将在第四季显现，半导体生产链恐出现修正压力。不过，晶圆代工厂下半年接单持续强劲，完全感受不到终端需求有转弱情况，而且第三季透过提高生产效率多挤出的产能，客户还...

2021-07-26

终端需求晶圆代工厂

退出SSD市场光宝科售苏州光建45％持股

光宝集团近几年採精实聚焦策略，陆续处分非核心事业，专注在云端、光电半导体、汽车电子、物联网(IoT)等领域，继2019年8月30日通过将固态储存事业部门转让售予KioxiaHoldings Corporation，并于2020年7月1日交割，光宝科今天再公告以人民币2亿3500万元(约新台币10亿1914万8000元)出售苏州光建存储科...

2021-07-26

退出市场 SSD 光宝科苏州光建

IC缺爆产品报价首见按月调涨，二极管、Mosfet迎新涨价潮

自2020年底至今，在全球新冠疫情蔓延、产业链供需失衡等众多因素影响下，晶圆代工、封测产能报价自2021年以来就出现上涨趋势，其中，MCU产品受影响尤为严重，国内外晶片厂家几乎普涨5%-15%，部分热门产品甚至暴涨十余倍。

2021-07-23

IC 二极管 Mosfet

SEMI：今年第一季度中国大陆EDA销售额同比暴增99%

根据SEMI电子系统设计联盟（Electronic System Design Alliance）发布的最新数据，全球EDA和半导体IP收入飙升至新高，与去年同期相比，全球第一季度增长了17%，其中来自中国的收入激增73%。

2021-07-23

SEMI EDA

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