自2020年底至今，在全球新冠疫情蔓延、产业链供需失衡等众多因素影响下，晶圆代工、封测产能报价自2021年以来就出现上涨趋势，其中，MCU产品受影响尤为严重，国内外晶片厂家几乎普涨5%-15%，部分热门产品甚至暴涨十余倍。

 

值得注意的是，下半年订单持续畅旺，加上东南亚疫情影响，台湾部分厂家目前状况已经严重到产品单价出现过去没发生过的「以月为单位的报价模式」，二极体、MOSFET厂也迎来涨价潮，本季或将再涨20%。

01 MCU厂：首次出现逐月调整价格模式

 

受“缺芯浪潮”的影响，2021年以来，半导体芯片持续涨价，供需失衡严重的MCU芯片价格更是迎来暴涨期，部分MCU芯片价格涨幅已经超过10倍，并且还在上涨。

 

微控制器（MCU）厂凌通22日举行股东常会时表示，下半年订单持续畅旺，使目前订单动能相当吃紧，目前状况已经严重到有不少厂商出现产品单价「以月为单位的报价模式」，逐月调整价格，这是过去从来没有发生过的状况。

 

凌通总经理贾懿行表示，IC设计厂2021年订单动能几乎都出现订单／出货比大于一的情况，凌通亦不例外，呈现只要有多少产能，营收成长幅度就有多少的情况。

 

由于产能状况相当吃紧，因此晶圆代工、封测产能报价自2021年以来就出现上涨趋势，且下半年价格亦呈现调涨趋势。他预测，晶圆代工、封测产能吃紧程度在下半年依旧没有改变，且可能会持续到明年。

 

此外，除了晶圆代工、封测产能吃紧的报价调涨之外，封装材料供给状况也同步紧张，因此部分晶圆代工、封测每月可能会释出少许产能以价格竞标方式，提供给部分急单客户，这也呈现了每个客户代工报价会不尽相同的原因之一。

 

 

02 东芝、英飞凌等大厂产能减30%，二极管、MOSFET本季再涨价20%

 

东南亚新冠肺炎疫情持续延烧，使IDM大厂产能无法全力运转，在下半年传统旺季效应下，5G、车用等订单持续涌入。

 

瑞萨、英飞凌、东芝等IDM大厂皆在这波马来西亚封城政策当中，降低至正常水准的六成人力，产能亦同步受冲击，预期七月供货动能仅剩下原先的三分之二。

 

因此，二极体及MOSFET等供货量能受到巨大冲击，且部分IDM大厂原先有提供交期时间，现在更告知客户未能确定交期，显示供给产能相当吃紧。

 

业内人士指出，由于IDM大厂在二极体、MOSFET供货动能全面受限，将有望让台半、朋程、大中及杰力等台湾二极体、MOSFET厂全面受惠，并带来新一波涨价商机。

 

本月早些时候，就有消息指出，近期台系厂与IDM大厂近期订单畅旺，今年订单排到年底，MOSFET交期也有所延长，达26周以上。此外，因海外疫情严峻影响部分IDM厂商产能，普遍优先将产能投入到高利润的车用、工控等中高压MOSFET，造成利润空间较小中、低压MOSFET缺口扩大。

 

有专业人士分析，马来西亚疫情持续升温，MOSFET 交货被迫再拉长，终端客户只能更积极找寻替代料源，甚至愿意支付较高费用购买，再加上晶圆代工成本提升，促使MOSFET报价呈现上涨态势，“如无意外，MOSFET价格很可能在本季内再涨10%-20%”。

 

 

03 被动元器件因3大因素本季调涨

 

被动元件通路商日电贸22日举行股东常会，该公司表示，从各类需求来看，车用电子相关需求维持强劲，但是之前NB重复下单、部分手机厂库存过高将干扰第三季旺季效应；IC缺料、大马无限期封城与Delta病毒肆虐则是最大变数。

 

日电贸为国内第一大被动元件通路商，同时也是全球第一大铝电厂日商佳美工的代理商，日电贸表示，车用MLCC与晶片电阻、铝电及电感等，需求持续强劲，日系的铝电厂订单甚至已经排到明年以后，因此汽车领域下半年较没有杂音干扰。

 

笔电方面，之前的重复下单已经陆续调整，chromebook甚至有砍单情况，加上手机供应链仍有库存过高疑虑，第三季是这二大应用的传统旺季，是否冲击第三季拉货动能还有待观察。

 

日商佳美工、尼吉康的大马厂位于疫情重灾区－雪莪兰州，全球第一大高阶铝箔制造商佳美工已经停工超过二周，日电贸对此表示，日商大马厂停工对交期有影响，且马来西亚还有很多IC封测厂，也是很多原物料的生产重镇，疫情肆虐，影响性难以评估。

 

从全球市场来看，芯片的需求仍然存在较大增长空间。有专家预计，半导体行业将迎来10个增长的“好年景”，因为世界正变得越来越数字化，所有数字化的东西都需要半导体。