【导读】Susquehanna Financial Group (SIG) 6月22日公布的研究显示，5月份芯片交期进一步延长至18 周，电源管理IC 延迟最为严重，不过微控制器(MCU)、模拟IC等供给状况正在改善。
SIG 研究显示，5 月整体芯片交期(即订购半导体与交货的时间差距) 为 18 周，较4月增加7天，显示制造仍难以跟上需求。这是2017年SIG开始追踪以来最长的交货时间，比2018 年的高峰多逾一个月。
所有IC中又以电源管理IC 缺货最严重，此类IC是控制工业机械到手机电流的关键半导体，也是半导体交期延长的主因。电源管理IC交货时间长达25.6 周，较4月多将近两周。
SIG 分析师Chris Rolland 表示：“这数据突显半导体芯片普遍短缺，因为大多数关键IC，如电源管理、分立器件、模拟IC、被动元件都出现交期延长现象。”
市场关注交期以寻找需求趋势的线索，另一方面，客户端则可能会因担忧缺货而超额或重复下单，半导体业可能走向供过于求。Rolland 表示，他担心依赖相关元件的终端设备需求不足。
尽管博通、恩智浦、德仪与意法半导体等公司整体交期延长，但一些领域正开始赶上需求。Rolland表示，应用广泛的微控制器(MCU)交期减少一个多星期，而模拟IC交期延长的速度正在放缓。
不过，用于太阳能板等应用的光电元件取得变得更为困难。此外，报告中列出的大多数难以跟上订单的IC 制造商，都以汽车业为主要客户，显示汽车业仍未脱离短缺的险境。
受到芯片短缺的拖累，汽车业生产困难预估损失恐超过1000亿美元，许多电子制造商，包括苹果等大型企业也难以无法满足所有需求。
然而，IC 制造商高层如博通执行长陈福阳(Hock Tan) 等人则示警，不要过度解读交期延长的高峰，他们认为，延长交期证明客户对半导体业的了解程度更高，且愿意向制造商签订无法取消的长期供应协议。
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