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2020年硅晶圆出货面积比去年增长5%
国际半导体产业协会（SEMI）3日公布旗下硅产品制造商组织（SMG）发布硅晶圆产业年末分析报告，2020年虽然面临新冠肺炎疫情衝击，以及美中贸易战等地缘政治风险，但全球硅晶圆出货面积仍较2019年成长约5％，并接近2018年歷史新高纪录。
2021-02-04
硅晶圆 出货面积
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三星电机或在下半年调涨MLCC价格
韩国NH投资&证券的分析师近日表示，今年下半年全球MLCC供需失衡状况将进一步加剧，预计三星电机（Samsung Electro-Mechanics，SEMCO）将调涨MLCC价格。
2021-02-04
三星电机 调涨价格 MLCC
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台积电减产面板驱动IC，面板涨价恐停不下来！
全球车电晶片大缺货，台积电宣布优先支援，瑞士信贷、野村证券最新报告一致指出，台积电因应车电晶片需要，已转移部分面板驱动IC及CIS晶片产能，为此可能导致驱动晶片短缺更严重，TDDI及DDI报价预估自3、4月调涨，驱动晶片大厂联咏（3034）受惠大，瑞信目标价提高到500元。
2021-02-04
台积电 减产 面板驱动IC 涨价
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需求大爆发，DRAM合约价全面上涨
新冠肺炎疫情推升笔电及平板、WiFi网通设备、服务器等销售动能，加上车用电子需求大爆发，包括标准型、服务器、利基型等DRAM均因供给吃紧，1月合约价全面上涨，南亚科、华邦电、晶豪科、钰创等直接受惠，营运明显好转。
2021-02-03
DRAM
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IC Insights：MPU创新高年增12%，未来可期
IC Insights最近发布了2021年版的《麦克林报告》（The McClean Report），对2020年整个微处理器（MPU）市场做了总结，并展望了未来五年的市场销售状况。
2021-02-03
IC Insights MPU
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Denso：车用芯片供需紧绷情况有望今夏趋缓
MoneyDJ引述日媒报道称，对于迫使全球主要车厂减产的车用芯片短缺问题，汽车零部件及系统供应商电装（DENSO）株式会社表示，其正与半导体厂商拼命努力中，预计紧绷情况有望在今年夏天趋缓。
2021-02-03
Denso 车用芯片
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联发科 秀毫米波数据机晶片
联发科宣布推出全新数据机晶片（modem）M80，成为公司旗下首款支援毫米波（mmWave）及Sub-6频段的新产品，最高下载速率可达7.67Gbps，写下目前市场上最快的下载速率。目前该款晶片预计将在2021年进入送样阶段，法人圈预期，联发科将可望在2022年开始量产出货。
2021-02-03
联发科 数据机晶片
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DRAM价格H1看涨 南亚科、华邦电获外资买盘
库存下降，加上第一季淡季需求不淡，DRAM合约价格止跌反弹，法人周一全面买进包括南亚科(2408)、华邦电(2344)、威刚(3260)等DRAM及模组厂股票，今日由南亚科领军续攻。
2021-02-03
DRAM 南亚科 华邦电
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2020年Q3季5G推动基带芯片收益创新高，高通以40％基带收益份额排名第一
2月1日消息，Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q3基带市场追踪，5G推动收益创历史新高》指出，2020年Q3，全球蜂窝基带芯片处理器市场收益同比强劲增长27％达到71亿美元，创历史新高。
2021-02-03
5G 基带芯片 收益 高通
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