【导读】市调机构集邦科技统计，第2季晶圆代工总产值244.07亿美元，连8季创历史新高，台积电市占率略降至52.9%，不过稳居龙头宝座，世界先进超越高塔半导体，跃居第8位。
集邦科技表示，疫情、地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第2季持续延烧，加上第1季涨价的晶圆陆续产出，推升第2季晶圆代工产值攀高至244.07亿美元，季增6.2%，连续8季创历史新高。
集邦科技指出，台积电因南科晶圆14厂P7厂区4月发生跳电事件，台电兴达电厂5月跳电，台积电南科8吋厂遭受影响，此外，台积电维持稳定报价策略，影响第2季业绩增幅小于业界平均水平。
台积电第2季营收133亿美元，季增3.1%，市占率52.9%，较第1季54.5%下滑，不过依然稳居全球晶圆代工龙头宝座。
三星（Samsung）因第1季投片量减少，影响第2季产出，第2季营收43.3亿美元，季增5.5%，增幅同样略小于业界水准，市占率17.3%，为第2大晶圆代工厂。
联电受惠电源管理芯片、面板驱动IC及无线网络芯片需求强劲，产能满载，加上价格调涨，第2季营收攀高至18.2亿美元，季增8.5%，市占率约7.2%，为第3大晶圆代工厂。
格罗方德（GlobalFoundries，又称格芯）第2季营收15.2亿美元，市占率6.1%，居第4位。 中芯国际第2季营收13.4亿美元，市占率5.3%，居第5位。
集邦科技指出，华虹集团第2季营收6.6亿美元，市占率2.6%，居第6位。 力积电在利基型内存、电源管理芯片、图像传感器等产品接单畅旺，价格上涨，第2季营收4.6亿美元，季增18.3%，市占率1.6%，居第7位。
世界先进在面板驱动IC及电源管理芯片需求强劲，平均销售价格上扬，第2季营收达3.63亿美元，超越高塔（Tower）的3.62亿美元，市占率约1.4%，跃居第8位。 高塔则落居第9位。
展望第3季，集邦科技表示，各晶圆代工厂产能利用率将普遍维持在满载水位，平均售价也将进一步扬升，预期第3季晶圆代工产值可望更上层楼，再创历史新高，增幅并将更胜第2季水准。
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