【导读】联发科公告2021年8月合併营收达428.08亿元，为单月歷史次高。法人指出，联发科持续受惠4G／5G手机晶片、WiFI及电源管理IC等产品出货量不断成长，预期第三季营收可望落在财测中高标水准，全年合併营收有机会突破4,500亿元水准。
联发科8月自结合併营收428.08亿元，较去年同期明显成长30.9％。累计今年前八月合併营收为3,168.54亿元，创歷史同期新高，年成长68.7％。
法人指出，联发科进入第三季后，开始受惠于5G手机晶片客户的拉货力道转强，加上既有4G手机晶片、WiFi及电源管理IC等出货动能延续，使8月合併营收缴出亮眼佳绩。
观察往年联发科营收表现，进入6月后就开始逐步走高，不过今年6月率先创下歷史次高，7月及8月皆没有再创新高。法人认为，主要原因在于今年晶圆代工、封测产能全面吃紧，因此客户在电源管理IC、WiFi及蓝牙等晶片都有提前被货需求，使联发科6月业绩表现写下新高，虽然后续业绩并没有改写新高，但仍旧达到400亿元的高檔水准之上。
联发科先前释出第三季财测，以美元兑新台币匯率1比28元计算，单季营收将落在1,257～1,319亿元、季成长0～5％，毛利率将可望达到44.5～47.5％之间。目前累计7月及8月合併营收达831.68亿元。法人预期，随着拉货动能延续，联发科9月合併营收有望高于7月及8月水准，代表第三季合併营收可达到中高标表现。
除此之外，联发科持续在5G市场衝刺布局，目前预计新款5G手机晶片天玑2000可望在第四季问世，首波将以Sub-6频段为主攻市场的新品，2022年下半年整合毫米波（mmWave）及Sub-6频段的新手机晶片将会亮相，代表届时联发科将迈入新一波5G商机。
供应链指出，联发科天玑2000将会分别採用台积电5奈米及4奈米制程打造，并分别在2021年第四季及2022年下半年开始投片量产。法人看好，未来联发科毛利率将常态性维持在42％以上水准。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
