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市场

东芝硬盘第二季度近线硬盘出货量与出货容量再创新高

东京——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其近线硬盘出货量与出货容量连续两个季度环比增幅均超过30%。东芝近线硬盘出货量达279万块，容量达34.15EB，分别增长了32%和33%。根据TRENDFOCUS的最新报告《SDAS: HDD Information Service CQ2’21 Quarterly Update – Executive Summary ...

2021-08-13

东芝硬盘出货量

MCU大厂再发通知，9月起上提晶圆代工价格15%

MCU市场供货紧张状况未见舒缓，晶圆缺货状况几乎确定延伸到明年，MUC为反映晶圆成本，也陆续喊出涨价。有业内人士透露，新唐科技已发布晶圆代工涨价通知，9月起上提晶圆代工价格15%。

2021-08-12

MCU 晶圆代工

扩展EUV应用 ASML各地招兵买马

据业内人士透露，ASML韩国公司近日完成了今年上半年的招聘工作，招聘人数达到150人，其中120人为工程师。ASML韩国公司截至去年公布的员工人数为1364人，这意味着仅今年上半年，该公司人数就增加了超过10%。

2021-08-12

EUV应用 ASML

IC Insights：汽车MCU销量将呈现历史性暴增

汽车微控制器（MCU）的市场巨大，在过去十年中约占MCU总销量的40%。然而，该市场在过去几年中一直处于不均衡的状态，继2017年增长12%之后，2018年全球汽车MCU销量放缓，仅增长1%。2019年，全球经济衰退导致新车需求停滞不前，随后爆发了Covid-19病毒大流行，2020年全球经济受到重创。

2021-08-12

IC Insights 汽车MCU

芯片供应受阻，日产美厂停工2周

据《日本经济新闻》报道，日产汽车因马来西亚疫情蔓延导致半导体零件供应短缺，设在美国南部田纳西州的汽车组装工厂将从 2021 年 8 月 16 日起暂时停工两周时间。

2021-08-12

芯片汽车

预估第三季旺季需求将带动Server DRAM涨幅达5~10%

根据TrendForce集邦咨询调查显示，第三季Server DRAM合约价在买卖双方的议定上明显难以取得共识，使得合约市场价格较以往来的混乱。观察7月价格走势，主流模组32GB RDIMM报价虽月增5~7%，但呈现有价无市的窘态，意即该产品的销售位元于本季将部分呈现衰退。

2021-08-12

需求 Server DRAM 涨幅

台积电3纳米获英特尔大单将在明年7月放量生产

英特尔与台积电的先进制程合作，终于拍板定案。台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电最先进的3纳米制程生产绘图芯片与服务器处理器，明年第2季开始在台积电18b厂投片，明年7月放量生产。

2021-08-12

台积电英特尔芯片服务器处理器

预计2H21晶圆代工供需平衡

持续了一年的晶圆代工价格上涨即将结束。众所周知，台积电决定在2H21（2021下半年）冻结其28nm工艺的单价。我们预计从 2H21 开始代工供应增加，需求增长放缓。

2021-08-12

晶圆代工供需平衡台积电

7月MCU平均交货周期已达26.5周

8月11日消息，根据彭博社援引海纳国际集团（SIG，Susquehanna Financial Group）的最新研究数据称，7 月芯片的平均交货周期（即订购至交货的时间）已经延长至20 周以上，显示出芯片荒正在加剧。此前的数据显示，6月的芯片平均交货周期约为19周，而5月的平均交货周期为18周。

2021-08-12

MCU 交货周期

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7月MCU平均交货周期已达26.5周

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