【导读】全球智能手机市场在经历调整期后正显现回暖迹象。据《经济日报》报道，随着市场库存恢复至健康水平，iPhone 17系列追加订单消息频传，各品牌高端机型出货量同步增长，带动联发科、高通等手机芯片厂商旗舰产品出货趋稳，台积电3nm制程需求因此持续走强。
全球智能手机市场在经历调整期后正显现回暖迹象。据《经济日报》报道，随着市场库存恢复至健康水平，iPhone 17系列追加订单消息频传，各品牌高端机型出货量同步增长，带动联发科、高通等手机芯片厂商旗舰产品出货趋稳，台积电3nm制程需求因此持续走强。
行业消息显示，苹果iPhone 17系列市场表现超出预期，已开始向供应链追加订单。该系列搭载的A19与A19 Pro处理器均采用台积电第三代3nm制程技术，随着订单增加，台积电3nm系列芯片产能利用率持续攀升。
除苹果外，联发科最新发布的天玑9500旗舰芯片同样采用台积电3nm工艺，并获得多家品牌厂商采纳，市场反响热烈。高通基于台积电3nm制程打造的骁龙8 Elite Gen 5移动平台也陆续被三星、OPPO等厂商引入新机型，进一步推高了台积电3nm产能需求。
台积电董事长魏哲家在近期法说会上回应智能手机库存问题时明确表示："不担心库存预建情况"，认为当前库存水平已回归健康状态。这一表态增强了行业信心，也为2026年消费电子市场复苏释放积极信号。
据Counterpoint Research研究显示，台积电在先进制程领域占据绝对优势，预计2025年台积电在5nm及更先进制程的智能手机SoC市场份额将达87%，并有望在2028年进一步提升至89%。该机构预测，到2026年，全球约三分之一的智能手机芯片将采用3nm或2nm制程，标志着先进制程普及的重要里程碑。
随着高端智能手机市场持续复苏，台积电3nm制程订单保持强劲增长态势。与此同时，此前需求相对疲软的6nm、7nm制程产能利用率也有望同步提升。业内观察指出，继AI应用之后，PC与高端手机将成为推动晶圆代工行业增长的下一波主力，而车用半导体需求仍待进一步回暖。
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