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全球车用MCU委外部分的60%-70%由台积电代工
车用芯片供应短缺问题至今无解，其中MCU首当其冲。台积电日前表示将把今年MCU的产量将较2020年提升60%，较2019年疫情前的水准提升30%。与此同时，台积电还将持续与汽车供应链合作，以解决当前的芯片短缺问题。
2021-05-28
车用MCU 台积电
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连涨12个月后，面板 6月继续涨
台媒5月报导，电视、笔电及显示器三大应用面板价格持续走扬，连续12个月上涨，创下「连涨一整年」的纪录，预期6月也将延续涨价趋势。
2021-05-27
电视 笔电 面板
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Q1联发科、AMD等同比增速超50%，榜首英特尔却下降
研调机构IC Insights统计，全球前15大半导体厂今年第1季半导体营收共1018.63亿美元，年增21%；其中，有8家厂商总部位于美国，韩国、台湾及欧洲各有2家，日本则有1家。
2021-05-27
联发科 AMD 晶圆
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SEMI：2020年到2024年全球200mm晶圆厂产能将提高17%
据SEMI中国消息，SEMI发布的最新报告显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17％，达到每月660万片晶圆的历史新高。
2021-05-26
SEMI 晶圆厂
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多晶矽不到一年涨四倍！太阳能模组今年已涨18%
过去10年来，太阳能模组报价直直落，但今年受到多晶矽涨价带动，报价逐渐垫高。24日，彭博社报导，太阳能模组价格今年来已攀升18%，扭转过去10年大跌90%的趋势。
2021-05-26
多晶矽 太阳能模组
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日月光打线封装爆单，第3季度再涨价10%
业内人士透露，因原材料价格上涨和下游需求旺盛，三季度日月光已取消封装3%-5%的价格折让优惠，且准备调涨5%-10%。
2021-05-26
日月光 打线封装
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台积电：今年MCU产量提升60%
据台媒报道，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）在美国时间20日召开视讯会议，与美国汽车业领袖与其他半导体产业高层讨论芯片短缺议题。晶圆代工龙头台积电再度受邀与会，并于会后发表声明表示，为支援全球汽车产业，已采取前所未有的行动，今年微控制器（MCU）产量较去年提升60％，以解决当前芯...
2021-05-25
台积电 MCU
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车用晶片紧，福特、丰田等推动长约
日经新闻23日报导，全球车用晶片短缺、福斯等车厂动起来抢晶片，除了增加晶片库存外、也考虑祭出长约，来获取稳定的供货。其中，福斯第一步是变更原先采用的「Just In Time方式」、要求整体供应链持有较原先更多的库存，借此因应天灾等突发性情况。且福斯也将推动晶片的长约。
2021-05-25
车用晶片 福特 丰田
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IC Insights：今年存储芯片销售额有望达到1552亿美元
5月23日，据知名半导体分析机构IC Insights预测，在经济复苏和向数字经济转型的推动下，存储芯片销售额预计将在2022年达到1804亿美元，超过2018年创下的历史最高纪录。
2021-05-24
IC Insights 存储芯片
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