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半导体「前置时间」拉长至16周，警惕库存积累
彭博资讯引述Susquehanna Financial Group的研究报告报导，半导体业者向晶圆代工厂下单后到出货日时间间隔的「前置时间」在3月已经拉长至16周。
2021-04-07
半导体 晶圆代工
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中韩芯片角逐又现新机遇，三星能否反超台积电？
在今年国际固态电路会议上，三星对外展示了全球首款基于3nm芯片。可以预见，有GAAFET技术加持的三星3nm工艺，芯片水准会反超同时期的台积电。
2021-04-07
三星 台积电 芯片
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威刚3月营收创31月新高 Q1逾7年高
受惠DRAM及NAND Flash市况佳，记忆体模组大厂威刚(3260)3月合併营收33.53亿元，创31个月以来新高，月增19.26%，年增15.8%。第一季合併营收达90.96亿元，为2013年第三季以来单季高点。
2021-04-07
威刚 3月营收 DRAM NAND Flash
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缺料冲击 大立光：4月拉货动能较3月下滑
缺料危机连大立光也挡不住！好不容易因工作天数恢復正常，大立光3月合併营收重新站稳4字头，来到40.11亿元，惟忧心客户料源不稳，大立光也认了4月拉货动能恐不若3月。另首季营收不如预期，也为8日即将登场的法说会投下震撼弹。
2021-04-07
缺料 大立光 营收
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车载面板洗牌 双虎夺先机
2020年全球车载面板供应商大洗牌，大陆面板厂天马挤下日本面板厂JDI，首度跃升为车载面板龙头，友达仍稳居前三大车载面板厂。面板双虎积极耕耘车载面板市场，在电动车世代抢得先机，车载面板出货和排名可望持续攀升。
2021-04-07
车载面板 天马 JDI 友达
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联咏光学指纹辨识IC 本季放量
驱动IC大厂联咏（3034）第二季将开始放量出货光学指纹辨识IC产品，并顺利攻入陆系品牌市场。法人看好联咏第二季在指纹辨识IC、整合触控暨驱动IC（TDDI）及AMOLED驱动IC等产品出货畅旺带动下，单季业绩可望创下歷史新高。
2021-04-07
联咏 光学指纹 IC
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车用晶片荒有解 瑞萨替代工厂找到了
日本半导体大厂瑞萨上月19日发生大火，严重影响车用晶片产能，不过根据日本媒体报导，瑞萨有意启用位于爱媛西条的工厂，企图缓解晶片缺货带来的影响。
2021-04-07
车用晶片 瑞萨 替代工厂
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全球第三大晶圆代工厂格芯预警！芯片短缺可能持续到2022年
4月3日消息，美国最大芯片代工厂，也是全球第三大晶圆代工厂GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield（汤姆·考菲尔德）在接受CNBC采访时表示，今年计划投资14亿美元建设工厂，明年可能会将投资金额翻一番。
2021-04-07
晶圆代工 格芯 芯片短缺
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6年亏损45亿美元！LG电子正式宣布退出智能手机市场
4月5日消息，LG电子于今日召开董事会，正式宣布将关闭持续亏损的移动部门，退出智能手机市场。此举也意味着该公司成为了继诺基亚、黑莓之后，又一家退出智能手机市场的全球知名品牌。
2021-04-06
亏损 LG电子 智能手机 退出市场
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