全球影像感测器(CIS)龙头厂商Sony继与台积电将在日本合资建晶圆厂之后,近期也传出CIS敲定由台积电代工生产,台积电夺得Sony的CIS大单,可望挹注今年营收与获利。
今年CIS营收估年增5成
半导体供应链指出,Sony向来CIS大多采用纳米,先前曾传出委托台积电代工生产,但2020年9月中旬,美国对中国华为实施禁令,华为也是Sony的主要客户,手机业务受影响,Sony将CIS委外代工生产也受阻,影像处理器(ISP)则持续由台积电代工生产。
受惠苹果新机相机升级效应
近期市场传出,今年苹果将推出的iPhone 14将采用4800万画素的广角相机,这比现行的1200万画素的相机更高阶,对CIS需求将大增,Sony是苹果CIS供应商,再加上手机、车用向多镜头发展,整体CIS需求量激增,使得Sony决定开始将CIS外包,下单台积电代工生产,后段封测仍由自家生产。
供应链指出,台积电近年也积极建置成熟的特殊制程产能,将在下半年开始在南科的晶圆14B厂采用40纳米制程,为Sony代工生产CIS,ISP也将在中科15A厂升级采用22纳米制程量产,因40纳米、22纳米在成熟制程相对属高单价晶圆代工,且Sony这次外包产能大,估计台积电今年在CIS营收可望年增达5成。(自有时报)
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