【导读】根据台湾半导体产业协会（TSIA）及工研院产科国际所统计，在半导体产能供不应求及接单畅旺情况下，去年台湾IC产业产值首度突破4兆元大关、来到4.08兆元创歷史新高。
今年台湾IC产业产值将较去年成长17.7％达4.8兆元，年成长率远高于全球产业平均的8.8％。图／本报资料照片
台湾IC产业产值及预估
由于半导体厂接单续强，订单能见度已看到下半年，预估今年台湾IC产业产值将较去年成长17.7％达4.8兆元，年成长率远高于全球产业平均的年增率（8.8％）。
根据统计，去年第四季台湾IC产业产值季增1.9％达1兆1,060亿元，较前年同期成长25.4％，续创季度产值歷史新高，成长幅度亦优于全球产业平均水准。
其中，IC设计业受到生产链长短料影响，产值季减3.8％达3,175亿元，较前年同期成长28.5％。包括晶圆代工及记忆体等IC制造业产值季增4.5％达6,135亿元，较前年同期成长24.4％。IC封装业产值季增4.3％达1,200亿元，较前年同期成长22.4％；IC测试业产值季增3.8％达550亿元，较前年同期成长26.4％。
台湾IC产业去年总产值首度突破4兆元大关、年增26.7％达4兆820亿元并创新高纪录，连续二年的年成长率超过二成。IC设计业年度总产值首度突破1兆元、年增42.4％达1兆2,147亿元；IC制造业年度总产值首度突破2兆元、年增22.4％达2兆2,289亿元，其中晶圆代工业年度产值年增19.1％达1兆9,410亿元。
第一季是半导体市场传统淡季，但因晶片缺货可望淡季不淡。TSIA预估第一季台湾IC产业产值将达1兆1,034亿元，约与上季持平。IC设计产业产值季减2.0％达3,110亿元，较去年同期成长19.5％；IC制造业产值季增3.4％达6,344亿元，较去年同期成长26.9％，续创季度歷史新高，其中以晶圆代工业表现最好，受惠于价格调涨及产能满载，产值季增4.0％达5,617亿元，较去年同期成长28.4％。
由于全球半导体产能供不应求情况预期会延续到2023年，台湾半导体厂订单能见度都看到下半年，TSIA预估台湾IC产业今年产值将再成长17.7％达4兆8,062亿元，续创歷史新高纪录。IC设计业产值年增14.0％达1兆3,848亿元；IC制造业产值年增22.3％达2兆7,264亿元，其中晶圆代工业因为调涨价格及扩增产能陆续开出，产值将首度突破2兆元大关、年增24.0％达2兆4,076亿元。
来源：工商时报
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