智能手机市场_工业电子行情_医疗电子设备_手机芯片信息

市场

DRAM库存去化将提前完成

受到智能手机、笔电及平板等消费性电子需求疲弱影响，DRAM市场下半年呈现供过于求，上游DRAM厂虽然持续控管供给并延后扩产，但为了加速库存去化，8月以来大动作调降价格，跌价取量策略在近期已略见成效，业内预期第四季应可有效降低ODM／OEM厂及市场通路存货压力，库存有机会提前到明年第一季完成去...

2022-10-21

DRAM 库存去化

中国台湾半导体、面板产业生产状况受地震影响有限

中国台湾继9月17日夜间发生里氏6.4级地震后，18日花莲县又发生里氏6.9级地震。TrendForce调查结果显示，当地半导体、面板产业生产状况受地震影响有限。

2022-10-21

半导体面板地震

面板价格丨2022年9月下旬面板价格趋势

根据TrendForce集邦咨询调研数据，2022年9月下旬，面板价格持续微幅下降。具体如下：

2022-10-21

面板价格趋势

传三星将于2023年小幅扩大OLED驱动芯片产能

9月20日消息，据韩国媒体THEELEC 引用市场人士的说法报导指出，三星电子系统LSI 部门计划在2023年小幅扩大OLED DDI （驱动芯片）的产能，并将通过与中国台湾联电的合作关系，进一步确保智能手机的 OLED DDI 产能。

2022-10-21

三星 OLED驱动芯片产能

机构：预计今年中国大陆8英寸产能将占全球的21%

国际半导体产业协会（SEMI）的最新数据显示，到2025年，以中国大陆汽车和功率器件为主导的8英寸硅晶圆产能将增长20%。

2022-10-20

SEMI 功率器件

光刻机巨头 ASML 第三季度销售额 58 亿欧元：净利润 17 亿欧元

据路透社报道，计算机芯片制造商的关键设备供应商 ASML Holding NV 周三公布了第三季度销售额和利润好于预期，新的净预订额也创下了纪录。

2022-10-20

ASML 光刻机

全球8吋晶圆厂产能稳增

根据国际半导体产业协会（SEMI）发布8吋晶圆厂至2025年展望报告指出，2021年之后全球8吋晶圆厂数量呈现缓慢成长，但预期2021到2025年全球半导体制造厂的8吋晶圆产能可望增加20％，其中又以汽车和功率半导体元件的晶圆厂产能增加幅度最大。

2022-10-20

晶圆

TSIA：预估2022年中国台湾IC产值同比成长19.7％

根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）统计，2021年中国台湾半导体产业总产值已突破4万亿元新台币，预估2022年中国台湾IC产业产值将达4.88万亿元新台币，较2021年成长19.7％。

2022-10-20

TSIA IC

因IC需求放缓中国台湾8月出口订单连续两个月收缩

路透社经调查发现，随着全球需求降温，中国台湾的出口订单可能在8月份连续第二个月收缩，与7月的下降幅度相近。报道结合13位经济学家的观点预测，中国台湾的8月出口订单将比去年同期下降3.7%，下调了原来下降3.4%的预期。

2022-10-20

IC 需求中国台湾

首页上一页 594 595 596 597 598 599 600 601 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

DRAM库存去化将提前完成

中国台湾半导体、面板产业生产状况受地震影响有限

面板价格丨2022年9月下旬面板价格趋势

传三星将于2023年小幅扩大OLED驱动芯片产能

机构：预计今年中国大陆8英寸产能将占全球的21%

光刻机巨头 ASML 第三季度销售额 58 亿欧元：净利润 17 亿欧元

全球8吋晶圆厂 产能稳增

TSIA：预估2022年中国台湾IC产值同比成长19.7％

因IC需求放缓 中国台湾8月出口订单连续两个月收缩

友情链接(QQ：317243736)

全球8吋晶圆厂产能稳增

因IC需求放缓中国台湾8月出口订单连续两个月收缩