【导读】受到智能手机、笔电及平板等消费性电子需求疲弱影响，DRAM市场下半年呈现供过于求，上游DRAM厂虽然持续控管供给并延后扩产，但为了加速库存去化，8月以来大动作调降价格，跌价取量策略在近期已略见成效，业内预期第四季应可有效降低ODM／OEM厂及市场通路存货压力，库存有机会提前到明年第一季完成去化。
全球通膨导致消费性电子需求低迷，伺服器出货又进入处理器代际交替空窗期，第三季DRAM市场供给过剩压力陡升。业界原本预期在需求低迷情况下，DRAM原厂仍会严控供给来减缓价格跌幅，预期合约均价约较上季下滑10％～15％，但受到消费性电子生产链积极去化库存冲击，第三季合约均价跌幅恐扩大到15％～20％。然而随着跌价取量策略在9月开始略见成效，存货开始降低，库存过高压力可望在第四季逐步获得缓解。
市调机构集邦认为，在下半年旺季需求展望不明的状态下，部分DRAM供应商已开始有较明确的降价意图。业内厂商指出，虽然原厂竞相降价求售，价格可能会续跌到第四季，但明年第一季淡季前若能有效降低在手库存水位，库存去化完成将有助于价格提前止跌回稳。
威刚表示，虽然受全球经济环境冲击，传统旺季的消费性需求不如预期，但短期内DRAM现货价已接近谷底，再跌有限，威刚调整库存进度符合预期，预计下半年毛利率将可望逐步回稳。
报道称，第三季DRAM价格虽跌幅扩大，但出货动能逐步增加，除了能降低库存压力，第四季及明年第一季价格跌幅也可望缩小，DRAM厂营运已接近景气循环底部。由于三星、SK海力士、美光等三大厂明年将缩减资本支出，几乎没有新增产能开出，加上DDR4转换到芯片尺寸较大的DDR5会带来产能自然缩减，最快明年中价格就可出现反转。
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