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集邦:供应链短缺冲击,第三季全球智能手机产量季增仅5.7%
11月30日讯,TrendForce集邦咨询表示,随着东南亚等地疫情舒缓,加上进入下半年电商的促销旺季,智能手机市场需求逐渐转强;然而受到4G与5G低端处理器套片、面板驱动IC等零部件供应匮乏影响,局限品牌厂下半年的生产表现。以季度表现来看,第三季的生产总数虽有5.7%的季增幅,全球总产量约3.25亿支...
2021-11-30
供应链 智能手机
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瑞萨、NXP、英飞凌、ST、TI五大厂库存增长,车用芯片供需缓解?
据日经新闻30日报道,车用芯片供需紧绷情况已出现缓解迹象,受生产复苏等因素影响,瑞萨电子等全球5大车用芯片厂在9月底时的库存总额出现9个月来首见的增长。在需求持续维持高水平下、前景虽仍具不明感,不过像今年夏天之前那样的供需紧绷情况正逐渐缓解。
2021-11-30
瑞萨 NXP 英飞凌 ST TI 车用芯片
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路透社:三星电子将向大众供应新型先进汽车芯片
路透社报道,三星电子11月30日公布了针对汽车先进芯片需求的新型汽车芯片,其中一款芯片已应用至大众汽车的信息娱乐系统。报道指出,三星电子表示,对高科技汽车芯片的需求正在上升,这种芯片可以处理更多的娱乐消费和汽车中增加的电子元件,公司将积极应对不断增长的需求。
2021-11-30
三星电子 大众 汽车芯片
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业内消息称DDR3价格将在明年Q1止跌并开始上涨
业内消息人士称,利基市场DDR3内存价格有望在2022年第一季度停止下跌并开始上涨,并将持续上涨到2023年。
2021-11-30
DDR3
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国巨加码钽电容布局,总产能增幅将达20%至25%
10月25日消息,台湾被动元件大厂国巨正加速高阶产品布局,以钽电容为重点,锁定车用、工控等高毛利产品,新产能下半年陆续开出,明年还要再增加10%至15%产能,使得高阶产品产能增幅达到20%至25%。
2021-11-30
国巨 钽电容 产能
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MOSFET一路缺货涨价到明年
据台媒工商时报报道,5G、电动车商机持续兴起,国际IDM大厂在当前产能供给吃紧的同时,更产能大幅转向中高压金氧半场效电晶体(MOSFET)市场,使中低压MOSFET持续面临短缺,供应链预期,当前中低压MOSFET状况将可望延续到2022年。
2021-11-30
MOSFET 缺货 涨价
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笔记本处理器ABF载板短缺加剧,明年供应缺口或上升至20%
据业内消息人士称,在笔记本处理器供应链中,ABF载板将是2022年短缺加剧的特定零部件之一,这可能导致笔记本处理器供应紧张,影响笔记本出货。
2021-11-29
笔记本处理器 ABF载板
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传三星购并挖台积电墙角!含TI、ST、瑞萨、恩智浦、英飞凌等
据媒体报道,三星在先进制程企图超车台积电,近期宣称采用环绕闸极(GAA)技术3纳米将抢先台积电,提早在明年上半年量产,另外,更是积极在美国投资设置新厂,最新消息传出,挟着三星集团逾千亿美元的资金优势,将锁定半导体大厂进行购并或是入股,遭点名的大厂包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌...
2021-11-29
三星 台积电 TI ST 瑞萨 恩智浦 英飞凌
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世足赛带动下, 面板明年Q2反弹
第四季面板价格跌幅收敛,Omdia预期,进入第一季传统淡季,面板价格跌势将延续,但2022年第二季开始,由于FIFA世界杯足球赛前的推广销售,面板需求将回升,预期第二季面板供需将反转,届时面板价格可望反弹。
2021-11-29
世足赛 面板
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