【导读】中国台湾继9月17日夜间发生里氏6.4级地震后，18日花莲县又发生里氏6.9级地震。TrendForce调查结果显示，当地半导体、面板产业生产状况受地震影响有限。
TrendForce指出，晶圆代工方面，因厂房的避震设计，厂内的震度会较厂外减少一级，仅有停机检查，但经检查后已随之复工。
据悉，台积电昨日表示按照内部程序，南部厂区有部分无尘室人员第一时间进行疏散以确保安全，工安系统等皆正常。联电则表示，新竹厂区少数光刻机启动自我保护机制重开机中、人员均安，依标准程序作业，其他无重大影响。
TrendForce指出，面板厂方面，目前面板产业正处于低潮，供过于求问题仍严重，面板厂陆续都在进行减产，预期全球第三季的平均稼动率已经修正至65%，位于台南的群创也在9月起开始作大规模的减产，故此次地震实际的影响严重程度应该有限。另外在地震当下，光刻机等机器都有放慢速度或是停机检修，且陆续复机运作，部分面板厂的产线甚至顺势拉长检修时间，以因应整体大环境需求不佳的问题。
作者：爱集微APP，来源：雪球
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