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高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况
随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用，驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求，高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方，然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增，间接影响相关封测技术发展，各主流大厂纷...
2021-10-28
高阶2.5D与3D IC封装 发展现况
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芯片缺货的下一个受害者：数据中心交换机
根据 Dell'Oro Group 的一份报告，希望购买数据中心交换机的企业在未来一年左右的时间里将面临更长的交货时间和库存不足的问题，因为需求继续大大超过供应。
2021-10-28
芯片缺货 数据中心 交换机
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芯片需求强劲 AMD三季度净利同比大增137%
AMD（美国超威半导体公司）周二（26日）美股盘后公布了三季度业绩。因芯片需求强劲，AMD营收和净利润均大幅增长。该公司给出的四季度业绩指引也超出分析师预期，暗示芯片短缺态势短期内难以缓解。
2021-10-27
芯片 AMD
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ICinsights：传感器销量放缓，阻碍OSD增幅
在Covid-19 大流行于 2020 年开始导致全球封锁和全球经济严重衰退一年后，许多终端市场需求反弹和供不应求的零件价格大幅上涨。然而，由于 CMOS 图像传感器增长乏力，导致2021 年的光电销售增长有所放缓，部分原因是美国和中国之间的贸易摩擦。
2021-10-27
ICinsights 传感器 OSD
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Omdia：2021年OLED电视出货量为MiniLED电视的三倍
研究机构Omdia最新数据显示，2021年MiniLED电视出货量将达到200万台左右，而同期OLED电视的出货量预计将达到650万台左右，是前者的三倍还多。
2021-10-27
Omdia OLED电视
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2021上半年全球智能手机CIS市场总收入70亿美元，索尼占据首位
根据Strategy Analytics发布的报告，2021年上半年全球智能手机图像传感器市场总收入为70亿美元。报告称，智能手机图像传感器市场在2021年上半年实现了超过10%的收入增长。索尼以42%的销售额占据了智能手机图像传感器市场的首位，三星和豪威紧随其后。
2021-10-27
智能手机 CIS 索尼
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硅晶圆明年缺货一整年 长约合约价全面上涨
近期终端需求杂音频现，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识，而随着新产能陆续开出，硅晶圆明年缺货一整年已板上钉钉，由此推升长约、合约价全面上涨。
2021-10-27
硅晶圆 缺货 涨价
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友达彭双浪：Chromebook需求被过度下调
由于Chromebook需求疲软，11.6英寸面板的价格正在下跌，但友达董事长彭双浪对未来几年Chromebook的需求持乐观态度，并称Chromebook的需求被过度下调。
2021-10-27
友达 Chromebook 需求
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8英寸产能极缺！传电源管理IC转向12英寸晶圆制造
据业内消息人士透露，手机用电源管理IC的供应仍然严重紧张，促使芯片供应商转向12英寸晶圆制造。
2021-10-26
电源管理IC 晶圆制造
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