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前三季营收年增!国巨作出Q4存货调整预期
国巨9月营收缴101.81亿元成绩单,连续第七个月站稳百亿,且年、月双增,累计第三季营收达307.67亿元,为单季第三高之纪录,季减1.9%。
2022-10-09
国巨
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昭和电工宣布PCB材料涨价、铜箔基板涨10%
因原料价格飙涨、运输费扬升,昭和电工(Showa Denko)调涨印刷电路板(PCB)用积层材料价格、其中「铜箔基板(CCL、Copper Clad Laminate)」涨1成。
2022-10-09
昭和电工 PCB材料 铜箔基板
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存储半导体市场下行周期将持续至2025年
Kim Su-gyeom表示,今年的市场需求较最初预期更为糟糕,预计来年三季度DRAM和NAND市场都将出现暂时反弹,不过需求增速预期将分别从此前17%、30%下修至10%、19%,其后市场将再度逐步下行,总体规模萎缩,直至2026年后迎来拐点。
2022-10-09
存储半导体 DRAM NAND
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H1全球前装车载显示面板出货约8581万片,同比增长5.6%
群智咨询(Sigmaintell)统计数据显示,2022年上半年,全球汽车整车销量约3766万辆,同比下滑约10.7%,全球前装车载显示面板的出货约8581万片(仅前装),同比增长约5.6%。
2022-10-09
车载显示面板 出货量
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2022年上半年全球通信设备市场:华为第一,中兴通讯第四!
10月8日消息,近日,市场调研机构Dell\'Oro Group发布了2022年上半年全球通信设备市场的厂商排名,其中华为排名第一,中兴通讯排名第四。
2022-10-09
通信设备 华为 中兴通讯
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内存模块制造商有望在22年第三季度收入上涨
来自内存公司的消息人士称,威刚、宇瞻科技、宜鼎国际等下游内存模组制造商第三季度收入逐渐上升,预计DRAM的现货价格将比NAND闪存更早触底。
2022-10-09
内存模块 威刚 宇瞻科技
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传苹果积极准备2nm芯片 最早2025年量产
据台媒《电子时报》报道,据半导体后端服务提供商的消息人士透露,苹果一直在积极准备2nm芯片,并希望与台积电合作,为其内部开发的处理器应用新节点,该节点计划于2025年进入批量生产。
2022-10-09
苹果 芯片
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合晶第4季产能利用率恐下滑,持续扩充12吋晶圆产能
10月6日,据台媒中央社报道,受淡季效应影响,合晶第4季6吋硅晶圆产能利用率恐下滑10%至20%,8吋硅晶圆产能利用率仍可望维持在90%至95%水位;合晶整体第4季营收恐将季减逾1成。
2022-10-09
合晶 晶圆 半导体
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晶振产能过剩,市场价格战或难以避免!
自2020年以来,在5G通信、物联网、智能汽车等应用领域拉动之下,全球半导体市场需求迅速提升,石英晶振产品也与芯片市场一样,出现了供不应求,价格飞涨的情况。
2022-10-09
晶振
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