AMD目前在售的最新民用处理器为锐龙7000系列，最高具备16核，部分型号采用X3D技术，全系使用台积电5nm制程工艺。根据外媒VideoCardz报道，一份内部文件曝光了AMD下一代锐龙8000“Granite Ridge”系列处理器的参数。

新一代处理器在核心数量方面与7代锐龙一致，都具有6-16个物理核心，但是制程工艺有望升级至台积电的4nm、3nm工艺节点。这会带来处理器能效方面的进一步提升，预计会使性能提升18%，能效提升多达30%。

其它方面，AMD Ryzen 8000 系处理器的TDP范围为65W~170W，采用全新的Zen 5 CCD核心“Eldora”，以及Zen 5 CPU核心“Nirvana”。缓存方面，处理器最高可搭载16MB L2缓存、64MB L3缓存。

据此前报道，AMD证实Zen5架构将采用3D V-Cache技术，采用硅通孔技术（TSV）工艺使得缓存堆叠，从而得到更大的缓存容量。然而AMD锐龙8000系列处理器预计将在2024年下半年正式发布，具体规格还需要进一步消息确认。

此前AMD锐龙7000X3D系列处理器被爆存在烧毁问题、待机功耗过高问题，预计未来AMD将会改进处理器的制造和封装工艺，防止处理器过热。