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尽管下游需求逆转，晶圆厂建设支出难降
据日经新闻报道，随着新冠疫情带动的IT消费热潮褪去，半导体行业步入下行周期，晶圆厂资本支出也随之出现调整。
2022-11-21
晶圆厂
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消息称台积电拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单 以4/5nm生产
据台媒《经济日报》报道，业内消息称，台积电有望拿下特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，以4/5nm制程生产，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户。
2022-11-21
台积电 特斯拉 辅助驾驶 芯片
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砍单3000万部，三星下修明年智能手机出货目标！
11月14日消息，据韩媒及台媒报道，随着智能手机市场的持续下滑，全球第一大智能手机厂商三星计划大幅调降明年智能手机出货量的预期，调降幅度为13%，换算下来预计将砍单约3000万部，主要涉及三星销售主力的A系列与M系列中低端机型，受此影响，联发科、大立光、双鸿、晶技等三星供应链厂商恐承压。
2022-11-21
砍单 三星 智能手机
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晶圆代工投资需求最强？ASML扩产EUV与DUV设备
据台媒《经济日报》报道，光刻机巨头 ASML日前宣布扩产EUV与DUV乃至于下一代EUV设备计划。业界预计，从客户应用来看，晶圆代工需求最强，特别是先进制程技术投资不易降低，将持续带动ASML长期增长明朗。
2022-11-21
ASML 扩产 EUV
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消息称车企与代工厂2023年价格谈判仍未达成一致
据台媒《电子时报》报道，消息称大部分车企与半导体代工厂2023年价格谈判仍未达成一致 过程“不如预期顺利”。
2022-11-21
车企 晶圆代工 价格谈判
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打破三星垄断，LG显示为iPhone 14 Pro供应OLED面板
自iPhone 14系列发售以来，屏幕面板供应商的格局也发生了变化。据ETNews报道，目前苹果已经允许LG显示开始为iPhone 14 Pro系列机型供应显示屏，与现有的供应商三星显示一起供应。
2022-11-21
LG显示 iPhone 14 Pro OLED面板
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Ansys接连打进台积电先进制程/3DIC工具链
长期与台积电有紧密技术合作关系的安硅思(Ansys)，其所提供的模拟工具，近期接连获得台积电N4与3DIC製程认证。在N4製程方面，Ansys提供的RedHawk-SC与Totem软体，已通过台积电FINFLEX的认证；在3DIC设计流程方面，RedHawk-SC与Redhawk-SC Electrothermal，亦获得台积电认证，将其纳入3Dblox参考流程。
2022-11-18
Ansys 台积电
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机构：ARM SoC将在2026年前抢占PC市场近三分之一份额
Canalys分析师指出，四年后Arm架构将占据云服务器市场一半以上市场份额，并占据PC市场30%的份额。
2022-11-18
ARM SoC PC
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Omdia：LTPO-AMOLED将在低迷的智能手机显示市场中主导增长
Omdia最新发布的《智能手机显示面板市场跟踪报告》显示：到2022年底，用于智能手机的LTPO-AMOLED将同比增长94%，即使在低迷的智能手机显示面板市场，2023年的出货量将保持同比25%的增长水平。
2022-11-18
Omdia LTPO-AMOLED 智能手机
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