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魏哲家：2023下半年晶圆代工产能利用率才会全面回升
据电子时报报道，近日，台积电总裁魏哲家指出，半导体库存于2022年第三季度达到高峰，第四季度库存开始修正，预计将持续至2023上半年，到2023下半年产能利用率才会全面回升。对此有厂商表示，半导体产业链最后防线已突破，2023年上半将面临严峻库存修正与业绩崩跌挑战。
2022-12-27
晶圆代工
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存储芯片需求转弱，CIS崛起？
在疫情、高通货膨胀因素冲击下，消费电子市场萎靡，冲击半导体产业，存储器市场也受到影响。为应对市场需求疲软，此前多家存储大厂纷纷做出减产、缩减资本支出的策略。近期，又有一家大厂做出新动作。
2022-12-27
存储芯片 需求转弱 CIS
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2022Q3全球智能手机AP市场：高通升至31%，华为海思库存已耗尽
12月19日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。之后的三到五名分别为苹果、展锐和三星。原本在一季度的还有1%份额的华为海思，在二季度降至0.4%之...
2022-12-27
智能手机AP 高通 华为海思
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EV需求扩大 日本晶圆代工厂JS Foundry拟将产能扩大至2.5倍
据日经新闻报道，因来自电动车(EV)、再生能源的需求增加，日本晶圆代工企业JS Foundry拟将产能扩增至目前的2.5倍。
2022-12-27
EV JS Foundry 扩大产能
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12月MCU现货价止跌反弹
12月20日消息，据中国台湾媒体报道，美系外资出具最新报告指出，12月MCU现货价格出现小幅反弹。随著 11 月到达低谷、库存降至正常水位后，兆易创新 32 位元 MCU 定价出现反弹。尽管最近需求可能持续疲软，但中国大陆市场重新开放及正常库存有望为明年下半年复苏奠定基础。
2022-12-27
MCU 现货价 止跌反弹
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ST 和 Soitec 合作开发 SiC 晶圆制造技术
据日媒报道，STMicroelectronics 和 Soitec 宣布就 SiC 晶圆制造技术合作达成协议。
2022-12-26
ST Soitec SiC 晶圆制造技术
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德州仪器12英寸晶圆新厂启用
据台媒报道，国际IDM大厂德州仪器在2021年向美光买下位于犹他州Lehi的12吋晶圆厂并改为德仪LFAB，22日宣布LFAB在购入后一年开始进入类比与嵌入式产品量产，这是德仪2022年开始量产的第二座12吋晶圆厂。德仪表示，LFAB提供符合客户未来数十年需求的制造产能，而座落于德州理查森（Richardson）的RFAB...
2022-12-26
德州仪器 晶圆
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12月新能源车零售销量预计70万辆，同比增长47.4%
乘联会官微发布的数据显示，12月狭义乘用车零售销量预计220.0万辆，同比增长4.5%，环比增长33.3%；其中新能源零售销量预计70.0万辆，同比增长47.4%，环比增长17.0%，渗透率31.8%。
2022-12-26
新能源车 零售
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苹果、三星启动减产，手机业拼明年Q2反弹
全球手机产业今年饱受库存严重之苦，不仅销售量下滑，且包括苹果、三星等巨头也都启动减产，降低市场风险，并加速去化库存速度，市场预料最快明年第2季前，产业景气有望触底反弹。
2022-12-26
苹果 三星 手机
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