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产能利用率持续下滑，部分晶圆代工厂订单能见度降至6个月以内
目前全球半导体市场已经进入下行周期。据韩国媒体ETNEWS报道，芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降，很都已经跌至100%以下，一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。
2022-11-14
晶圆代工厂
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IBM将和日本Rapidus合作开发2nm芯片
据外媒报道，“蓝色巨人”IBM将和一家由日本最大公司支持的新半导体公司Rapidus合作开发先进芯片。
2022-11-14
IBM Rapidus 芯片
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华硕：预计明年全球PC产业同比衰退达两位数
PC产业经历今年第3季度不振后，供应链不论品牌端、制造端皆看淡第4季表现，据中国台湾地区“经济日报”报道，展望2023年，中国台湾地区代工大厂广达、英业达、和硕已释出明年PC市场持续下滑的看法，品牌厂华硕则预估，PC产业衰退幅度将是高个位数、甚至双位数。
2022-11-14
华硕 PC
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英飞凌、恩智浦等纷纷在MCU中集成AI功能，未来发展方向是啥？
近些年，物联网设备连接数正在快速增长。根据IoT Analytics数据，2022年活跃连接的物联网设备将达到144亿，2025年将增长至270亿。
2022-11-14
英飞凌 MCU AI
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投资21.88亿元，村田宣布在无锡建MLCC材料工厂
11月7日消息，被动元件大厂村田制作所今天宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产MLCC用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
2022-11-14
村田 无锡 MLCC材料
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消息称封测厂降低DDI代工价格以提高产能利用率
中国台湾封测厂南茂董事长郑世杰表示，中国台湾的服务提供商和封装材料供应商正在为显示驱动IC（DDI）厂商提供“更灵活”的报价，以提高产能利用率。
2022-11-14
DDI 代工价格 产能利用率
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第四季MLCC需求持续疲弱，然中国现货市场库存下降，有助消费级价格跌势趋缓
全球经济数据疲弱，终端消费市场仍难以摆脱高通胀阴霾与升息压力，而疫情之下，供应链上下游库存问题持续蔓延，年底节庆购物季需求恐落空。因此，TrendForce集邦咨询预期，受到旺季不旺与ODM拉货态度保守的双重夹击，第四季MLCC供应商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）将下滑至0.81。
2022-11-14
MLCC 需求 库存下降
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日月光马来西亚新厂动工 将投资3亿美元于2025年完工
据业内消息认识透露，LG显示原本计划在今年第三季度购买生产所需的硅基OLED （OLEDoS）设备，但这一计划已被推迟。
2022-11-11
日月光 封测代工
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韩媒:晶圆代工业遇冷，部分工厂订单能见度低于6个月
据韩国媒体ETNEWS报道，目前全球晶圆代工需求已经开始下降，一些工厂产能利用率没有达到 100% ，这与今年年初业界预想的情况完全相反。
2022-11-11
晶圆代工 芯片
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