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广和通：5G产品大规模出货时间在2025年
近日，广和通在接受机构调研时表示，锐凌无线在前次交割完成后对原Sierra Wireless的车载业务承接、整合、过度都非常顺利，明年主要靠原有的4G项目及新4G项目出货，目前已有数个重大5G项目的追踪及中标，5G产品大规模出货时间在2025年，预计2025年会有比较大的增长。
2022-12-30
广和通 5G
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中国大陆厂商有望首次占据大尺寸显示面板出货量过半份额
研究机构Omdia大尺寸显示面板市场追踪数据显示，今年第三季度该品类出货量同比下降8%（单位）和 3%（面积）。
2022-12-30
大尺寸显示面板 出货量 份额
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2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单
TrendForce近日发布2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单（如下图），前十晶圆代工厂第三季度总营收为352.05亿美元，总体增长6%，占据97%的市场份额。据TrendForce研究，产能增长与苹果新系列产品的推出有关，但经济回暖慢、疫情反复、大陆防疫政策等原因导致消费者信心不足，晶圆代工整体市场表现...
2022-12-30
晶圆代工 营收
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印度智能手机市场不达预期，同比下降 5%
12 月 23 日，Counterpoint的最新研究显示，预计 2022 年印度智能手机出货量将同比下降 5%，不达预期。
2022-12-30
印度 智能手机 市场预期
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无惧半导体需求下滑！三星宣布2023年将平泽P3厂产能提升10%
12月27日消息，根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能提高约10%。
2022-12-30
需求下滑 三星 产能提升
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Q322全球服务提供商路由器市场同比增长5%
根据Dell'Oro集团最近发布的一份报告，2022年第三季度，在北美和CALA(加勒比和拉美地区)增长持续加速的驱动下，全球服务提供商(Service Provider，SP)路由器和汇聚交换机市场同比增长5%。
2022-12-30
路由器 市场
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IC载板大厂欣兴大砍未来两年资本支出
12月20日，据中国台湾媒体报道，近日，IC载板大厂欣兴电子董事会决议，大砍今明两年资本支出新台币122.04亿元（约合人民币27.7亿元），下修幅度达14.1%，并调整2024 年长交期设备预订金额。
2022-12-30
IC载板 欣兴 资本支出
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明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？
在接受FT采访的时候，安森美CEO表示，公司明年的产年已经卖光了。Wolfspeed的CEO则同时指出，在他看来，SiC在未来几年的复合增长率高达14%。
2022-12-30
产能 芯片 SiC
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库存去化尚未结束 IC设计厂商明年Q1营收恐再探底
由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦，不论是企业、消费者在支出方面皆明显缩手，也让半导体业界对明年上半年仍持保守态度，IC设计企业普遍预期，在库存去化尚未结束前，明年第一季营收恐持续探底，并期望是全年最低点。
2022-12-30
库存去化 IC设计 营收
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