【导读】韩国经济日报11日报道，有业内人士表示，三星电子已经将其4nm节点的芯片代工生产良率提高到其主要竞争对手台积电 (TSMC) 的水平。
据台媒经济日报等报道，国际半导体产业协会（SEMI）预估今年全球半导体制造设备销售额恐下滑至至874亿美元，年减18.6%。
SEMI表示，2023年包括晶圆厂设备及后段封测设备销售额将同步下滑，其中，晶圆厂设备销售额将减少18.8%；封装和测试设备销售额分别减少20.5%及15%。
受终端需求疲软影响，晶圆代工及逻辑用设备销售额将减少6%。SEMI指出，因消费者和企业对存储器需求低迷，动态随机存取存储器（DRAM）设备销售额将减少28%，闪存存储器（NANDFlash）设备销售额将减少51%。
SEMI表示，尽管近期景气遭遇逆风，在经历过2023年调整后，预期2024年半导体制造设备销售额有望强劲复苏。“高性能计算和无所不在的连接将驱动长期增长”。
SEMI预估，2024年全球半导体制造设备销售额有望重回1000亿美元水准，包括晶圆厂设备及封测设备销售将同步回升。
SEMI表示，2023年及2024年中国台湾、中国大陆和韩国的半导体设备销售额将是全球前3大市场，其中，中国台湾将于2023年位居全球之冠，中国大陆则于2024年重返全球第一。
按细分市场划分的销售额
SEMI表示，晶圆厂设备（包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/光罩设备）的销售额预计到2023年将下降18.8%，至764亿美元——超过SEMI在2022年底预测的16.8%降幅 。预计到2024年，晶圆厂设备领域将占复苏的大部分，达到1000亿美元，销售额达878亿美元，增长14.8%。
SEMI表示，由于宏观经济条件充满挑战和半导体需求疲软，预计后端设备细分市场销售额2022年的下降趋势将持续到2023年。
预计到2023年，半导体测试设备市场销售额将萎缩15%，至64亿美元，而组装和封装设备销售额预计将下降20.5%，至46亿美元。然而，测试设备和组装及包装设备领域预计到2024年将分别增长7.9%和16.4%。
按应用销售
据SEMI报道，代工和逻辑应用的设备销售额占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计到2023年将同比下降6%至501亿美元，反映出终端市场状况疲软。
预计2023年对先进代工和逻辑的需求将保持稳定，但成熟节点支出的增加抵消了轻微的疲软。预计2024年代工和逻辑投资将增长3%。
由于消费者和企业对内存和存储的需求持续疲软，预计2023年DRAM设备销售额将下降28%，至88亿美元，但2024年将反弹31%，至116亿美元。NAND设备销售额预计将下降51%，2023年将达到84亿美元，到2024年将增长59%，至133亿美元。
按地区划分的销售额
预计中国大陆、中国台湾和韩国仍将是2023年和2024年设备支出的三大领先市场。
预计中国台湾将在2023年重新占据领先地位，而中国大陆预计将在2024年重返榜首位置。
大多数追踪地区的设备支出预计将在2023年下降，然后在2024年恢复增长。
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