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今年全球MCU出货量同比降近10%,但ASP升12%左右
据yolegroup最新报告显示,MCU市场收入超越了大流行的影响,但通货膨胀仍然是2023年的一个问题。预计2022年竞争将十分激烈,恩智浦、瑞萨和英飞凌将争夺前三名,而意法半导体和Microchip表现出色。
2023-07-19
MCU 出货量 ASP
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2023下半年消费电子产品继续低迷,汽车和工业控制IC坚守阵地
据电子时报报道,尽管2023年正进入传统的下半年旺季,但消费电子产品的前景仍然显得相对黯淡。初步观察发现,下半年汽车及工控需求有望保持较为稳定的表现。
2023-07-19
消费电子 汽车 工业控制IC
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韩媒:韩国8英寸晶圆代工利用率同比减半
据The Elec报道,除DB HiTek外,韩国8英寸(200mm)晶圆代工行业利用率较上年减少一半。业内人士表示,截至今年7月,三星电子、SK海力士系统IC、Key Foundry等代工厂开工率为40-50%。而去年的开工率接近90%。
2023-07-18
晶圆代工 智能手机 个人电脑 家用电器
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MLCC库存去化时间较长,国巨Q2业绩低于预期!预计Q3将复苏
7月18日消息,由于 MLCC(积层陶瓷电容)库存去化时间较长,使得国巨营运成长持平,虽然第三季有 iPhone 新机零组件的拉货动能,有望出现一定程度的季节性复苏,但容易受到中国消费需求疲弱影响。
2023-07-18
MLCC 库存去化 国巨
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存储卖不动!三星今年存储亏损恐破10万亿韩元
据韩媒BusinessKorea报道,韩国券商7月16日发布的预测显示,分析师一致预期,三星DS部门全年亏损数字将高于10万亿韩元,包括Kiwoom Securities和KB Securities估计为10.3万亿韩元(约81.3亿美元),而NH Securities甚至预测亏损可能高达14.7万亿韩元(约116亿美元)。
2023-07-18
存储 三星
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台积电CoWoS扩产缓不济急,传英伟达引入联电+安靠二供
据台媒报道,AI大算力芯片走俏后,先进封装产能目前已经成为各大厂商争抢的热点,台积电正积极扩大竹南、龙潭、台中三厂区的CoWoS先进封装产能,中国台湾地区设备大厂辛耘与弘塑也接获相关机台急单,要求至2024年中前必须交货。
2023-07-18
台积电 CoWoS 扩产
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中国物联网市场支出攀升,预计2027年将位列全球第一
研究机构IDC近日发布报告,对全球物联网市场进行预测。数据显示,2022年全球物联网总支出规模约为7300亿美元,预计2027年将接近1.2万亿美元,五年复合增长率(CAGR)为10.4%。
2023-07-18
中国 物联网 市场支出
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晶技二季度营收24.26亿元新台币,季增5.57%前景明朗
据钜亨网消息,晶技近日公布了2023年6月及第二季度财报。该公司Q2营收24.26亿元新台币,季增5.57%,年减30.96%,未来将继续保持增长态势。
2023-07-18
晶技 营收 网络通信
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到2028年Wi-Fi 7、6GHz频谱和5G融合将推动企业WLAN市场收入达145亿美元
在Wi-Fi 7等关键进展的支持下,与5G专用网络的合作不断加强,以及6GHz频谱利用率的提高,ABI Research机构预测企业WLAN基础设施的收入在2022年至2028年间将实现9.7%的年均复合增长率(CAGR),WLAN AP的出货量同期年均复合增长率将是9.4%。
2023-07-18
Wi-Fi 7 WLAN 市场收入
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