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市场

机构：预计2023年全球折叠屏手机市场将同比增长52%

根据Counterpoint 2022年第三季度全球折叠屏智能手机市场预测报告显示，2023财年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%，达到2,270万部。而2022财年全球折叠屏手机出货量将达到1,490万部。

2023-01-05

折叠屏手机

传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工

据台媒工商时报报道，高通下一代骁龙 8 Gen 3将向三星和台积电采购，预估台积电将占据大部分的芯片组代工。

2023-01-05

高通骁龙8 Gen 台积电三星

台积电先进制程大爆发！OPPO、特斯拉等均下单

据台媒电子时报报道，半导体设备业内人士指出，台积电先进制程订单饱满，除了苹果、高通等既有客户以外，目前，Google、特斯拉均已传出将投片台积电。

2023-01-05

台积电 OPPO 特斯拉

预计台积电2023年销售额增长大幅放缓至同比持平或增长6.3%

1月4日，据彭博社报道，华尔街的银行正在转向看跌台积电，并称由于需求疲软，其将发布保守的收入前景指引。报道称，高盛集团和瑞银集团均预计台积电2023年的销售额增长将同比持平，其中瑞银对该公司的目标股价下调了7.4%。

2023-01-05

台积电销售额晶圆代工

2023年下半年半导体复苏恐受限，晶圆代工报价或下跌10%

1月4日消息，电子终端产品需求不振，半导体产业从去年下半年开始持续受高库存问题干扰，市场原先预期，今年下半年半导体市场景气有望复苏。不过，外资投行今日发布报告称，半导体市场下半年复苏恐受限，预计今年晶圆代工报价将下滑约10%。

2023-01-05

半导体晶圆代工报价

汽车芯片仍将短缺，部分功率半导体交期延长至39~64周

1月4日消息，据英国《金融时报》报导，Arm汽车市场进入策略(automotive go-to-market)副总裁Dennis Laudick表示，支持电动汽车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、车内娱乐等功能的车用电子，成长速度比智能手机、数据中心等其他部门还要快。

2023-01-05

汽车芯片功率半导体交期延长

驱动IC库存水位进一步降低，首季有望触底

据钜亨网报道，驱动IC产业走过低潮，今年OLED面板的智慧型手机可望成为市场主流趋势，法人预期相关台厂第一季营运将触底，下半年开始回温。

2023-01-05

驱动IC 库存

Arm将汽车芯片视为未来主要增长发力点

Arm汽车市场副总裁丹尼斯·劳迪克（Dennis Laudick）表示，该细分市场的增长速度比其他部门更快，例如智能手机和数据中心。

2023-01-04

Arm 汽车芯片

消息称高通、联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC

据DIGITIMES报道，业内消息人士称，鉴于安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造它们的移动SoC。

2023-01-04

高通联发科移动SoC

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