【导读】据台媒报道，AI大算力芯片走俏后，先进封装产能目前已经成为各大厂商争抢的热点，台积电正积极扩大竹南、龙潭、台中三厂区的CoWoS先进封装产能，中国台湾地区设备大厂辛耘与弘塑也接获相关机台急单，要求至2024年中前必须交货。
报道预估，台积电2023年CoWoS产能将较2022年倍增，全年产能至少12万片CoWoS晶圆，英伟达为第一大客户，2023年第二、三大客户分别博通、AMD，而2024年亚马逊有望跻身第三大CoWoS客户。
尽管台积电正急速扩产，但CoWoS产能目前依然不敷使用，因此供应链传出英伟达也在扶植第二供应商，业者透露，联电将为英伟达制造CoWoS所需的interposer，2023年7月开始每月出货3000片晶圆，再送往Amkor完成CoWoS封装，目前良率与台积电相当，有了Amkor+联电的产能支援，相当于8月开始英伟达每月可增加30%的A100、H100出货量。
作者：集微网，来源：雪球
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
到2028年Wi-Fi 7、6GHz频谱和5G融合将推动企业WLAN市场收入达145亿美元
