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融合“连接”与“感知”：广和通在MWC 2026开启精准定位驱动的智联新时代
2026年3月5日举行的全球移动通信大会（MWC 2026）上，广和通正式宣布深化其在全球导航卫星系统（GNSS）领域的战略布局。面对全球GNSS市场从技术驱动向政策驱动转型的关键节点，广和通依托深厚的通信领域积淀，推出了涵盖从单频到高精度RTK全场景的多品类定位模组及全套交付包。这一举措旨在响应欧洲...
2026-03-10
广和通 MWC 2026 定位模组
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从被动采集到自主智能：贸泽电子发布全新边缘计算解决方案与资源库
随着数字智能与物理世界交互方式的深刻变革，边缘计算正成为重塑行业格局的关键力量。它通过将计算处理推近数据源头，不仅显著降低了延迟、确保了连接中断时的系统可靠性，更推动了设备从被动数据采集器向自主智能系统的进化。为了助力工程师把握这一技术浪潮，贸泽电子联合业界领先制造商推出了内...
2026-03-10
贸泽电子 边缘计算 边缘智能
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双星闪耀！日产途乐Patrol与Armada荣膺2026 iF设计奖
在2026年这个全球设计界群星璀璨的时刻，日产汽车再次以卓越的创新实力登上了世界舞台。近日，备受瞩目的第七代日产途乐Patrol与Armada车型，凭借其融合尖端科技与日本传统工艺的非凡设计，从来自68个国家的万余件参赛作品中脱颖而出，荣膺被誉为“设计界奥斯卡”的iF设计奖。这一殊荣不仅是对两款旗...
2026-03-09
日产 途乐Patrol Armada
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统一智能层，量化可持续成果：ABB推出全新BuildingPro Suites平台
在2026年国际照明与建筑展（Light + Building）盛大开幕之际，ABB正式推出了其战略级新品——ABB Ability™ BuildingPro Suites模块化软件平台。面对《气候可持续性报告指令》(CSRD)等日益严格的监管框架以及房地产所有者对量化绩效的迫切需求，这一基于开放语义数据模型构建的统一智能层，旨在打破楼...
2026-03-09
ABB Ability BuildingPro 物联网
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IAR与英飞凌共同推出DRIVECORE软件包及AURIX™ RISC‑V调试方案
2026年3月3日，瑞典乌普萨拉——在全球汽车产业加速迈向软件定义车辆（SDV）的关键节点，IAR Systems于今日正式宣布，将在即将到来的2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）上重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次发布不仅标志着IAR与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列上的战略合作迈...
2026-03-06
英飞凌 DRIVECORE IAR RISC-V 架构 Arm 架构
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Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
在全球数据存储需求日益增长的背景下，电源管理的稳定性与可靠性成为衡量高性能固态硬盘（SSD）品质的关键指标。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo® 凭借其在技术革新与质量管控上的卓越表现，近日荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的年度“电源类供应商冠军奖”。这一殊荣不仅是对 Qor...
2026-03-06
Qorvo SSSTC 电源管理
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人形机器人与物理人工智能的崛起
曾经只存在于科幻构想中、单纯服从指令的机器，如今正经历一场深刻的变革，演变为能够像人类一样实时感知、学习并适应现实环境的智能主体。在物理人工智能与大语言模型技术的双重驱动下，人形机器人正从理论走向现实，成为继智能手机和云计算之后的新一代智能平台。面对日益严峻的劳动力短缺与人口...
2026-03-06
传感器 人形机器人 电机驱动器
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意法半导体将举办“云端人工智能”与“智能感知赋能物理 AI”主题投资者电话会
意法半导体将于2026年3月重磅推出两场专为投资者与分析师打造的线上战略会议，深入剖析其在人工智能前沿领域的双重布局。首场会议定于3月9日，由微控制器及数字IC部门总裁Remi El-Ouazzane主持，聚焦“ST助力云端人工智能”，探讨核心算力与连接技术如何驱动云侧AI变革；紧随其后，3月16日的第二场会...
2026-03-06
意法半导体 投资者会议 人工智能
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融合台积电工艺，罗姆拟于2027年建立GaN内制产线以应对需求爆发
2026年3月2日，全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布了一项具有战略意义的决策：将自身积累的GaN功率器件开发与制造技术，与合作伙伴台积公司（TSMC）的先进工艺技术深度融合，旨在集团内部构建一体化生产体系。通过获得台积公司的技术授权并将工艺转移至罗姆滨松工厂，罗姆计划于2027年建立起全新...
2026-03-06
GaN 罗姆 台积电
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