你的位置:首页 > 市场 > 正文

下半年需求回温 成熟制程晶圆代工迎利多

发布时间:2024-07-24 责任编辑:lina

【导读】半导体产业回升带动,业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等运营将走出本波谷底,下半年需求可望较上半年回升,且传统第3季旺季加持,有助提升厂商产能利用率爬升。


下半年需求回温 成熟制程晶圆代工迎利多


半导体产业回升带动,业界预期成熟晶圆代工厂联电、力积电等运营将走出本波谷底,下半年需求可望较上半年回升,且传统第3季旺季加持,有助提升厂商产能利用率爬升。


业界分析,半导体产业经历超过一年以上库存调节后,随AI全力助攻,刺激各项应用兴起,全球半导体产业逐渐回温,尽管成熟制程竞争依旧激烈,但可以观察到成熟制程晶圆代工有很高机会优于去年表现。


观察业绩表现,联电今年第2季营收567.99亿元新台币,季增3.97%、年增0.89%,为历年同期次高;累计上半年营收1,114.31亿元新台币,年增0.84%。联电认为,目前对景气看法维持先前法说会基调,景气已在上半年走出谷底,下半年整体需求会比上半年好一些,主要来自通讯与消费性类市况回暖。


针对本季表现,力积电表示,存储产能利用率上季就已达九成,且市场对价格向上有共识,目前维持全产能生产,12英寸逻辑制程产能利用率会提升至80%以上,8英寸分离式元件与逻辑制程也上升至70%,现阶段产能利用率提升仅是起步,有机会缓步爬升。


价格部分,力积电强调,同业产能利用率也不错,整体价格市场氛围已落底并趋于稳定,且公司主要客户也调涨部分价格,有助营收表现。


就产品别来说,力积电电源管理IC客户库存已告一段落,需求缓步回升,AI相关电源管理IC也准备送样给新客户,有望明年贡献营收。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

德州仪器Q2营收38.2亿美元!芯片需求趋稳

HBM3芯片通过测试,HBM3E没有

大摩:英伟达 GB200 出货量可望提高

消息称英伟达将为中国市场推出新旗舰AI芯片B20

三星电子将为苹果下一代 XR 设备打造 LLWD DRAM 产品

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭