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HBM芯片市场前景可期，三星2023年订单同比增长一倍以上
据KED Global消息，在9月11日召开的2023年韩国投资周（KIW）半导体会议上，三星、SK海力士均表达了在人工智能的驱动下，HBM内存芯片需求将大增的观点。
2023-09-12
HBM芯片 三星
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芯片零部件供应商：半导体行业复苏不如预期 2024年改善
据路透社9月12日报道，英国芯片零部件供应商IQE表示，半导体行业今年的复苏速度可能慢于预期，但随着客户需求回升，到2024年将有所改善。
2023-09-12
芯片零部件 半导体 芯片
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第二季NAND Flash营收环比增长7.4%，预期第三季将成长逾3%
据TrendForce集邦咨询研究显示，第二季NAND Flash市场需求仍低迷，供过于求态势延续，使NAND Flash第二季平均销售单价（ASP）续跌10~15%，而位元出货量在第一季低基期下环比增长达19.9%，合计第二季NAND Flash产业营收环比增长7.4%，营收约93.38亿美元。
2023-09-12
NAND Flash 营收
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GPU大缺货，又一个意外赢家
英伟达 GPU 的短缺导致客户寻找新的芯片来启动临时人工智能项目，而英特尔正从中受益。英特尔首席财务官 David Zinsner 在本周花旗全球技术大会上与金融分析师举行的会议上表示，寻求快速实施人工智能项目的客户正在寻找 GPU 的替代品。
2023-09-12
GPU 缺货 英特尔
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2023Q2全球智能手机AP市场：联发科份额第一，展锐出货量环比增长近100%！
9月11日消息，据市场研究机构Counterpoint Research公布的2023年二季度智能手机AP/SoC出货量份额数据显示，联发科以30%的市场份额继续位居第一，高通（29%）、苹果（19%）、紫光展锐（15%）、三星（7%）紧随其后。
2023-09-12
智能手机 AP 出货量
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自研5G基带芯片遇阻？苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片
9月11日晚间，高通（Qualcomm）宣布与苹果（Apple）公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称，这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。
2023-09-12
苹果 高通 5G基带芯片
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台积电：未来几年AI相关芯片年复合增长率将达50%
9月12日消息，据中国台湾媒体报道，晶圆代工大厂台积电近日参加外资券商在美国纽约举办的科技论坛时表示，随着生成式AI需求持续旺盛，台积电将是主要受益厂商之一，重申看好AI相关CPU、GPU及加速器等芯片需求，未来几年相关市场年复合成长率（CAGR）将达50%。
2023-09-12
台积电 AI 年复合增长率
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三星减产致NAND Flash价格上扬，群联目标价抬高
据台媒《科技新报》报道，美系投资机构表示，群联受惠于有较低的NAND Flash成本价格，加上国际大厂三星将进一步降低产能的情况下，有机会使得NAND Flash的价格上扬，对群联营收将有所挹注，因此给予群联「优于大盘」 投资评等，目标价每股新台币500元。
2023-09-12
三星 NAND Flash 群联
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NAND大涨价，三星部分产品涨近40%
据台媒《经济日报》报道，NAND Flash报价强势反弹，媒体报道，龙头三星部分现货价近期飙涨四成，带动合约价劲扬，三星与第四大NAND芯片供应商美光近期领头涨合约价一成，其他大厂将跟进涨价，群联、点序、威刚、十铨等台厂坐拥低价库存效益，受惠大。
2023-09-12
NAND 三星
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