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PC复苏，台系主要IT厂现2位数增长
据日经新闻报道，供应大量产品、半导体给苹果、微软、英伟达等客户的台湾主要企业营收续增，主因AI相关需求续旺，加上PC相关需求出现复苏迹象。
2024-07-15
台积电 鸿海 PC IT厂
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韩设备商开发ALD技术，堆叠电晶体
韩国半导体设备商Jusung Engineering董事长Chul Joo Hwang近日表示，未来半导体将把电晶体堆叠在一起，因为DRAM和逻辑芯片扩展已达极限，要像NAND一样将电晶体堆叠，才能克服问题。
2024-07-15
韩设备商 ALD技术 电晶体
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南亚科：今明两年皆有持续性需求
DRAM厂南亚科近日表示，生成式AI应用已带动存储产业的成长，尤其在HBM、AI服务器热络下，对于DDR4、DDR5的供应量有结构性的变化，预期今明两年可望有持续性的需求，而更长远的状况则需谨慎留意。
2024-07-15
南亚科 DRAM 存储 DDR4 DDR5
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机构：2024年大尺寸OLED面板出货量将增长125%
Omdia数据显示，2024年9英寸以上OLED面板（大尺寸显示器）的出货量将增长124.6%。2023年，该市场萎缩25.7%。
2024-07-15
OLED面板
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CINNO：面板Q3稼动率降至八成以下
根据市场研究机构CINNO Research调查，2024年6月全球高世代LCD面板生产线平均稼动率约81％～85％，维持在高水平。不过由于先前面板提前备货，加上上半年中国和欧美市场销售不理想，接下来品牌厂展开库存调控，7月面板厂启动控产保价，稼动率将下调至80％以下，预期面板产业库存调整将延续整个第三季...
2024-07-12
CINNO 面板
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机构：2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
据Counterpoint研究，预计在2020年至2030年间将以13%的复合增长率增长，汽车NAD(网络接入设备)模块出货量将在2030年超过7亿台。
2024-07-12
5G RedCap 互联汽车市场
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AI芯片带动CoWoS封测需求 日月光等加大资本支出和扩产力度
生成式AI热潮带动AI芯片和CoWoS先进封装需求升温，尽管CoWoS产能倍增，但测试时间和设备交期拉长，CoWoS仍供不应求，包括日月光、京元电等封测厂扩大资本支出、力拼产能抢占先机，颖崴、旺硅等探针卡测试需求成长可期。
2024-07-12
AI芯片 CoWoS封测 日月光
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传三星将携手供应链削减MicroLED电视成本
据业界消息，三星正启动一项MicroLED电视降价战略，这使其唯一的MicroLED芯片供应商PlayNitride（錼創科技）对降低整个供应链成本和提高出货量的潜力感到乐观。
2024-07-12
三星 MicroLED 电视
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日本32家电子元件制造商2024财年投资增长5.4%至87亿美元
随着汽车从混合动力传动系统到高级驾驶辅助系统等各个领域继续采用更多的电气部件，日本的电子元件制造商本财年预计将资本支出提高5.4%。
2024-07-12
电子元件制造商 混合动力传动系统 级驾驶辅助系统 汽车MLCC
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