-
2023年全球智能手机AP出货将减11.8%至11.14亿颗,联发科蝉联市占第一
DIGITIMES Research预估2023年全球智能手机应用处理器(AP)出货将减少11.8%,仅11.14亿颗。主因智能手机出货衰退与AP库存去化,包括联发科、高通与苹果等前三大AP供应商出货皆将减少。
2023-04-03
智能手机AP 联发科
-
业内:IC封测厂被敦促增加东南亚产能
据台媒电子时报报道,消息人士称,许多国际芯片供应商,如AMD和英特尔,正在加强他们在中国台湾的供应链,同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略,即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外,还有国际公司正在采用的“中国大陆+1”战略来分散风险。
2023-04-03
IC封测 产能
-
铠侠和西部数据推出218层3D闪存 已开始样本出货
近日,铠侠和西部数据宣布推出218层3D NAND Flash(闪存),现已开始样本出货。
2023-04-03
铠侠 西部数据 3D闪存
-
消息称苹果1-2月曾停产M2芯片 3月恢复生产后产量大减
据消息人士透露,苹果1-2月曾全面停产MacBook的M2系列芯片。之后在3月,M2芯片恢复生产,但产量同比下降一半。这也是苹果首次停产自家芯片。
2023-04-03
苹果 M2芯片
-
面对IGBT持续缺货,国内IGBT厂商正加速国产替代
目前,IGBT主要由新能源汽车、充电桩、光伏、轨道交通四轮需求驱动。在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下,IGBT近两年来出现持续缺货的局面。
2023-04-03
IGBT 缺货 国产替代
-
晶圆代工巨头走向背面供电,会是芯片未来大势所趋吗?
芯片供电网络(Power Delivery Network, PDN)的设计目标是以最高效率为芯片上的主动元件提供所需的电源(VDD)与参考电压(VSS)。一直以来,业界都是利用后段制程(BEOL),在晶圆正面布线,透过这些低电阻的导线来供应电力给芯片。但也因为如此,芯片内的供电网路与讯号网络(即芯片内的讯号线...
2023-04-03
晶圆代工 背面供电
-
ABF载板需求高升下迎来新挑战,替代材料已经出现?
在去年芯片缺货的时候,从三星、台积电到Intel和AMD都对一个材料关注有加,那就是ABF(Ajinomoto Build-up Film )。而这一切的故事,都要从一家原本做味精的企业味之素说起。
2023-04-03
ABF载板 需求 替代材料
-
NAND市场今年二季度延续跌势,企稳尚需时日
研究机构TrendForce日前分析称,即便原厂持续进行减产,但需求端仍未见起色,NAND Flash市场仍处在供给过剩状态,今年第二季NAND Flash均价仍将持续下跌,季环比跌幅则有望收敛至5-10%。不过后续恢复供需平衡的关键在于原厂是否有更大规模的减产,该机构认为若目前需求端未再持续萎缩,NAND Flash均...
2023-04-03
NAND 延续跌势
-
存储市场即将触底反弹?传三星计划减产存储芯片
据韩国“每日经济新闻”英文版网站Pulse News引述业界知情人士指出,全球存储芯片龙头韩国三星电子计划改变先前“坚决不减产”的态度,考虑开始着手减产,业界高声欢呼,直言这是“拯救DRAM与NAND Flash市场的最关键行动”。
2023-03-31
存储 三星 存储芯片
- 压力变送器的常见应用场景
- 兼具高可靠性与低功耗的汽车电动尾门主控方案
- 设计具有 AMR 角度传感器的位置感应系统
- PCB设计中电容的摆放
- 英飞凌与Green Hills Software联合推出适用于软件定义汽车的实时应用集成平台
- 灿瑞科技推出用于充电前端防浪涌的过压保护芯片-OCP9225AH
- Bourns 推出全新BMS 信号变压器,专为更高能量储存电池管理系统应用优化而设计
- 高带宽电源模块消除高压线路纹波抑制的干扰
- 了解电动汽车充电应用中的发热挑战
- 适用于工业和交通市场的电感式位置传感器
- 服务器电源需求激增,高效能与高可靠性如何双重突破?
- 生物阻抗谱技术的进步如何推动便携式设备创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall