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市场

德州仪器日本会津工厂开始生产氮化镓，自有产能将提升四倍

德州仪器(TI) 宣布，已开始在日本会津的工厂生产氮化镓（GaN）功率半导体。随着会津厂进入生产，加上位于德州达拉斯的现有GaN制造作业，TI现针对GaN 功率半导体的自有产能可增加至四倍之多。

2024-10-25

德州仪器氮化镓

美光：AI需求将激增，EUV DRAM将于2025年投产

随着人工智能（AI）技术从云服务器扩展到消费设备，对AI的需求不断增长，美光科技已将其高带宽内存（HBM）生产能力完全分配给2025年。公司副总裁兼美光中国台湾负责人Donghui Lu表示，美光正利用AI需求的激增，并预计2025年性能将有所提高。

2024-10-25

美光 AI EUV DRAM

机构：2024年AI IC市场规模将达到1100亿美元

AI（人工智能）被广泛认为是半导体等科技行业的增长动力。虽然人工智能还处于早期阶段，但对于它是否会在未来几年内普及，人们的看法不尽相同。麦肯锡2024年5月的一项研究显示，72%的组织已在至少一项业务职能中采用AI。这些机构认为AI的风险包括不准确（63%）、侵犯知识产权（52%）和网络安全（51%...

2024-10-25

AI IC

2025年成熟制程价格压力大，产能将提升6%

研究机构预测，2025年成熟制程价格压力仍大，加上产能估计年增6%，相关成熟制程主力厂商包含联电、世界先进、力积电皆积极备战，台积电的成熟制程也升级拉高特殊制程比重，区隔竞争者。

2024-10-25

制程 iPhone SE OLED

三星Q3芯片制造部门营收疲软，将被台积电超越

据报道，三星电子在即将发布的第三季度财报中，其芯片制造部门的收入可能会输给台积电。这将与第二季度的业绩形成鲜明对比，第二季度全球存储市场复苏，推动三星芯片制造部门——设备解决方案（DS）成为全球代工市场的领头羊。

2024-10-24

三星芯片制造台积电

SEMI：2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹

SEMI近日在其年度硅晶圆出货量预测中报告称，预计2024年全球硅晶圆出货量将下降2%至121.74亿平方英寸（MSI），随着晶圆需求继续从下行周期中复苏，2025年强劲反弹10%至133.28亿平方英寸（MSI）。

2024-10-24

SEMI 硅晶圆

SK海力士Q3业绩创历史新高，HBM销售额同比增长330%

SK海力士（或‘公司’）今日发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告。公司2024财年第三季度结合并收入为17.5731万亿韩元，营业利润为7.03万亿韩元，净利润为5.7534万亿韩元。2024财年第三季度营业利润率为40%，净利润率为33%。

2024-10-24

SK海力士 HBM

三星显示将为iPhone SE 4供应OLED屏幕

全球最大的OLED面板制造商三星显示将为下一代iPhone SE 4供应OLED面板。自iPhone X发布以来，这家韩国公司一直在向苹果供应OLED面板，尽管其供应份额逐年下降，但它仍将继续供应。

2024-10-24

三星 iPhone SE OLED

传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资，估值达10亿美元

据彭博社报道，两位知情人士透露，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元，这可能使这家公司的估值达到约 10 亿美元。

2024-10-23

AI芯片耐能

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