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市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备
路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。
2023-09-19
市场需求 晶圆代工 芯片设备
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车用传感器：永远追逐“高精度”
“上车”是近几年包括传感器在内的半导体领域的热门词。在新能源汽车市场的推动下，车用传感器正释放出巨大的市场潜力。9月5日，工信部举行的“工业稳增长”系列主题新闻发布会上指出，要支持高精度传感器等技术攻关，以实现2023年新能源汽车销量900万辆左右的发展目标。“高精度”成为车用传感器的关键词...
2023-09-19
车用传感器 奥迪威 威卡
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中国可穿戴市场迎来2022年以来季度最大规模出货量
IDC发布2023年第二季度中国可穿戴市场报告，二季度中国可穿戴设备总出货量为3350万台——同比增长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货，尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但市场整体呈现复苏状态。
2023-09-18
IDC 可穿戴设备
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面板需求不如预期，中国大陆厂商Q4减产是稳定价格关键
面板需求因不如预期，近来价格已有涨不动迹象，虽然第4季报价可能下跌，但分析师认为，台厂已严控产能，只要陆厂也控制产能，价格不至于出现跳水式大跌局面。
2023-09-18
面板 半导体 芯片
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HBM4堆叠连接接口将提升至2048位元，大幅提升传输性能
据tomshardware报道，将堆叠连结接口从1024位元增加到2048位元将是HBM内存技术有史以来最大的变化。因为自2015年以来，所有HBM堆叠连结接口都采用1024位元标准。不过，当前该讯息来自非官方的宣布，因此对真实性可能还需要做些保留。
2023-09-18
HBM4 堆叠 连接接口 处理器 内存芯片
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NAND价格先行起飞，DRAM酝酿Q4跟涨
据台媒《电子时报》报道，NAND Wafer报价从第三季起涨，业界预期9月后减产效应更为明朗，存储原厂可望从第四季启动涨价攻势。至于DRAM涨幅是否比照NAND强劲调涨的模式，由于终端需求开始有复苏迹象，业界认为，DRAM价格酝酿在第四季跟涨。
2023-09-18
NAND DRAM
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二季度中国可穿戴市场同比增长17%，迎2022年以来季度最大规模出货
IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第二季度中国可穿戴设备市场出货量为3,350万台，同比增长17.3%，是自2022年以来季度最大规模出货。尽管尚未恢复到2021年的出货水平，但在户外和出行活动放开的大背景下，可穿戴市场需求开始松动，加之年中大促带来的多款主流型号产品价...
2023-09-18
中国 可穿戴 出货量
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舜宇光学：8月手机镜头出货量同比上升17%，车载镜头同比上升 14.8%
9 月 11 日，舜宇光学科技在港交所发布公告，8 月手机镜头出货量同比上升 17.0%，主要是因为去年同期因整体智能手机市场需求疲弱而使得基数处于低位；环比上升 13.2%，主要是因为客户需求有所增加。
2023-09-18
舜宇光学 手机镜头 出货量
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继台积电后，联发科以2500万美元取得Arm 0.05％持股
联发科宣布旗下子公司Gaintech以每股51美元价格，共2500万美元取得Arm（安谋）美国存托凭证，约49万股，持股比例约0.05％。
2023-09-18
台积电 联发科 Arm
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