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市场

2024年半导体市场将强劲发展，全球TOP15厂商排名出炉

据WSTS称，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元。2024年第二季度较2024年第一季度增长6.5%，较去年同期增长18.3%。WSTS将2024年第一季度的预测上调了30亿美元，使2024年第一季度较去年同期增长17.8%，而不是之前的15.3%。

2024-08-22

半导体市场

存储产品价量齐飞，AI PC要看明年

展望第三季，大联大受惠于服务器、笔电及手机需求回温等推升相关电子零组件需求，加上北美与东南亚等地客户持续投产带动需求，预估本季营收将达2,145-2,245 亿元，中间值季增5.5%，毛利率介于3.5-3.7%，营业利润率1.75-1.95%，每股纯利润为1.04-1.25元之间。

2024-08-22

存储 AI PC

AI服务器代工厂大扩产

代工大厂纬创发力AI服务器业务，近期宣布在中国台湾、美国、墨西哥及印度等四地，启动AI服务器大扩产，资金需求升温，今年资本支出外传也将较年初原预期140亿元（新台币），上调约10%至20%、达到约154亿至168亿元。

2024-08-22

AI服务器

机构：2024年全球笔电出货量将增长3.7% 供应链转移比例增至12.4%

根据TrendForce（集邦咨询）最新研究，预估2024年全球笔记本电脑（笔电）出货量将达约1.74亿台，较2023年增长3.7%。

2024-08-21

TrendForce 笔电

2025年DRAM市场增长50%

预计2025年全球DRAM市场将比今年增长50%，需求超过供给。分析机构认为，三星电子、SK海力士等P4和M16生产线扩大DRAM产能，只会导致以HBM芯片为中心的投资增加。

2024-08-21

DRAM

Q2全球晶圆代工营收环比增长9% 中国大陆厂复苏速度快于同行

根据市调机构Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告，2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%，同比增长23%。

2024-08-21

晶圆代工

SEMI：预计Q3全球IC销售额同比增长29% 超越2021年纪录

SEMI在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM) 报告中宣布，2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。尽管某些终端市场的复苏速度有所减缓，但AI芯片和高带宽内存（HBM）的强劲需求为行业增长提供了强劲的...

2024-08-21

三星 CXL存储 AI

三星电子存储半导体库存不断减少

三星电子的DRAM和NAND闪存等存储半导体库存正在减少。据评估，内存的上升周期仍在持续，除了人工智能（AI）服务器的HBM之外，对通用DRAM的需求也在增加。

2024-08-20

三星电子 DRAM 闪存NAND 闪存存储半导体

西部数据将剥离NAND和SSD业务价值100亿~220亿美元

Wedbush分析师马特·布赖森（Matt Bryson）表示，西部数据正在剥离其NAND和SSD业务，业务剥离后估值可能与Solidigm相似，业务的价值在100亿~220亿美元之间。

2024-08-20

西部数据 NAND SSD

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