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台积电2nm成本飙升将影响AI芯片市场
随着2023年即将结束，台积电将面临其领先半导体制造工艺的成本增加。目前台积电量产最先进的工艺是3nm，一份报告显示，未来3nm和2nm节点的成本将大幅增加。分析师报告称，这些潜在的成本增加可能会影响苹果高端和低端科技产品的利润率。
2023-12-27
台积电 AI芯片
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消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价
据半导体业界12月24日透露，全球第三大DRAM制造企业美光目前正在接受主要客户对其开发的HBM3E的质量评价。
2023-12-27
美光 HBM3E
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Q3全球晶圆代工报告：台积电以59%傲视群雄
市场调查机构Counterpoint Research近日发布了晶圆代工份额份额情况。2023年第三季度，全球晶圆代工行业的市场份额呈现出明显的等级。台积电得益于N3的产能提升和智能手机的补货需求，以令人印象深刻的59%的市场份额占据了主导地位。
2023-12-27
晶圆代工 台积电
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传三星、OPPO等手机厂商计划2024年提高6%~9%产量
知情人士表示，智能手机厂商计划的产量涨幅在6%至9%之间，预计更高的涨幅将出现在更高端的细分市场。三星已告知供应商，其目标是明年生产超过2.4亿部智能手机，这比该公司在2023年早些时候给出的订单预测高出约9%。
2023-12-26
三星 OPPO等手机
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分析师：2nm每片晶圆成本3万美元！芯片制造成本增加50%
International Business Strategies分析师近日发布报告，称制造商过渡到2nm工艺后，相比3nm工艺，制造成本将增加 50%，导致每片2nm晶圆的成本为3万美元。
2023-12-26
晶圆 芯片制造
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DRAM、NAND涨势确定，代表性产品两年半以来首次上涨
业界数据显示，随着三星、美光等制造商减产效果显现，外加过剩库存消化，半导体存储芯片价格的涨势已经确定。其中代表性DRAM价格出现了两年半以来的首次上涨。
2023-12-26
DRAM NAND
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机构：2023年全球硅需求预计下降15%，长期将继续增长
研究机构TechInsights发表预测，预估2023年全球对硅的需求将下降15%，下滑幅度高于此前预测的11%。这是由于2023年全球半导体市场疲软所致，自2022年下半年以来，半导体市场一直在努力应对库存过剩和需求低迷，而供应过剩是由于此前需求的异常拉动所致。
2023-12-26
硅
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DRAM投片量和产能有望缓慢回升
为挽救低迷市况，存储器大厂积极减产控制产出，推升市场价格明显上涨。近期供应链传出，因应2024年下半年市场需求迈向复苏，DRAM投片量将可望逐季缓步回升，但主要以先进制程DRAM产能为优先，1α及1β纳米制程转进将是未来产能扩张的重点。
2023-12-22
DRAM 美光
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回补库存浪潮延续到明年第一季度
IC设计产业依个别应用不同，2022年上半年陆续步入库存调整，至今年第三季IC设计各次产业库存，无论在原料、半成品或制成品均已出现滑落态势，其中最晚调整的服务器也终于在第三季出现明显的存货下滑。
2023-12-22
IC设计 品牌手机
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