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SK海力士HBM3E量产时间提前至9月底
SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM（高带宽存储器）和先进封装技术”主题演讲，宣布SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品，时间点早于原先规划的第四季度。
2024-09-06
SK海力士 HBM3E
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市场对AI担忧加剧，英伟达市值暴跌2790亿美元
人工智能（AI）巨头英伟达股价美国时间周二暴跌9.5%，市值蒸发2789亿美元（约合1.98万亿元人民币），创下美国股票有史以来最大跌幅，原因是投资者在经济数据不佳导致的广泛市场抛售中减弱了对AI的乐观情绪。
2024-09-05
AI 英伟达
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存储的2024：行业先行复苏 国内企业初露锋芒
存储芯片被称为半导体产业“风向标”。2022年以来，存储行业经历了一场“史无前例”的危机：三星电子利润暴跌97%，SK海力士创纪录亏损，美光科技、西部数据等存储大厂库存攀升，存储芯片价格跌入谷底……存储原厂相继减产、降价、减少开支，以应对行业低迷。
2024-09-05
存储芯片
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南亚科8月营收同比增长9%
DRAM厂商南亚科8月营收28.02亿元、月增2.07%、年增8.83%，累计营收为249.71亿元、年增35.24%。
2024-09-05
南亚科 DRAM
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HBM需求旺，原厂加强晶圆厂合作
全球前两大存储厂三星、SK海力士同步看好AI催生市场对HBM庞大需求，均积极推出最新产品，并不约而同强调将强化与其他晶圆厂合作，外界解读是向台积电释出正向善意。
2024-09-05
HBM 晶圆厂
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研调：全球AMOLED手机面板今年出货估年增24% 中国厂商明年超韩称霸
研调中心 TrendForce 报告指出，AMOLED 手机面板市场迎来快速增长，2024 年出货量预计突破 8.4 亿片，年增近 25%，与此同时，中国面板厂商崛起，预估 2025 年中国面板厂市占率达 50.2%，有望首次超越韩厂。
2024-09-04
AMOLED 手机面板
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台积电研发下一代硅光子技术，目标在三至五年内投产
中国台湾半导体制造公司和全球顶尖芯片设计商及供应商正在加紧开发下一代硅光子解决方案，目标是在未来三到五年内使该技术投入生产。
2024-09-04
台积电I 硅光子技术
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SEMI：上半年中国大陆芯片设备支出约1779亿元，超过了台、韩、美总和
国际半导体产业协会（SEMI）近日表示，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到250亿美元（当前约合1779.40亿元人民币），这超过了韩国、中国台湾和美国的总和。
2024-09-04
SEMI 芯片设备
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大摩：市场对英伟达利多反应疲软，半导体周期即将见顶
摩根士丹利（大摩）表示，英伟达财报后的市场反应暗示目前正接近本轮产业周期的顶峰。半导体产业每两年左右达到一次供需平衡，对于下一阶段交易来说，关键点在于AI需求是否会在2025-2026年之前提前释放。
2024-09-04
大摩 英伟达
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