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机构：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹

国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。

2023-10-29

硅晶圆 SEMI

旺宏、力成对存储行情看法保守，复苏要等明年下半年

据台媒《工商时报》报道，旺宏及力成24日召开法说会，旺宏董事长吴敏求及力成董事长蔡笃恭不约而同抛出保守看法，认为2024年库存调整状况将持续，到下半年始有望看到景气回升；吴敏求更直言，「如果真有景气春燕，可能也要下半年才有看得到」。

2023-10-29

旺宏力成存储

SK海力士Q3亏损大幅收窄，AI立大功

SK海力士发布截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。公司2023财年第三季度结合并收入为9.0662万亿韩元，营业亏损为1.7920万亿韩元，净亏损为2.1847万亿韩元。2023财年第三季度营业亏损率为20%，净亏损率为24%。

2023-10-29

SK海力士 AI

三星显示计划OLED生产不再使用FMM

三星显示（Samsung Display）公司对无需使用精细金属掩模（FMM）即可制造OLED面板的技术越来越感兴趣。在消息人士称，这种兴趣是在今年5月举行的国际信息显示学会（SID）会议上展示了新的OLED面板生产技术后引发的。

2023-10-29

三星 OLED FMM

半导体设备商ASM Q3营收6.2亿欧元，中国贡献强劲

荷兰半导体设备制造商ASM International（简称ASM）发布了最新财报，第三季度收入超出预期，其中中国市场贡献强劲。

2023-10-29

半导体设备 ASM

DRAM模组厂去年营收年减4.6%

受高通胀冲击消费电子产品买气影响，据机构统计，2022年全球DRAM模组市场整体销售额173亿美元，年减4.6%；其中各模组厂因供应的领域不同，使得各家营收表现差异较大。

2023-10-29

DRAM 模组

郭明錤：苹果计划2024年购买近2万台AI服务器

天风证券分析师郭明錤10月24日发文，表示预计苹果未来将投资数十亿美元来发展生成式AI，以追赶竞争对手。他表示，最新的调查显示苹果2023年大约采购了2000~3000台AI服务器，2024年预计将采购1.8万~2万台，这会占据全球AI服务器总出货量的1.3%、5%。

2023-10-29

郭明錤苹果 AI服务器

中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额

2023年以来，中国化合物半导体产业实现突破，尤其是在碳化硅（SiC）生长领域，多家中国企业的产品获得客户认可，产能也在大幅提升。此前中国碳化硅材料仅占全球约5%的产能，然而业界乐观预计，2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。

2023-10-29

碳化硅晶圆

存储芯片最低迷时期已过，DRAM价格止跌！

据日经网报道，全球存储芯片销售最低迷的时期已过，DRAM价格连4个月呈现持平。

2023-10-28

存储芯片 DRAM 价格止跌

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