你的位置:首页 > 市场 > 正文

SK海力士HBM3E量产时间提前至9月底

发布时间:2024-09-06 责任编辑:lina

【导读】SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM(高带宽存储器)和先进封装技术”主题演讲,宣布SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品,时间点早于原先规划的第四季度。


SK海力士HBM3E量产时间提前至9月底


SK海力士总裁Kim Joo-sun于9月4日出席“Semicon Taiwan 2024”并发表“面向AI时代的HBM(高带宽存储器)和先进封装技术”主题演讲,宣布SK海力士将于9月开始量产其12层第五代高带宽存储器HBM3E产品,时间点早于原先规划的第四季度。


Kim Joo-sun表示:“8层HBM3E产品自今年年初开始供货,是业界首款产品,12层产品也将于本月底开始量产。”这一进展有望显著提高数据传输速度和效率,这对于HPC(高性能计算)和人工智能(AI)应用至关重要。


SK海力士负责HBM PE(产品工程)的副总裁Park Moon-pil在接受采访时强调了该公司在HBM技术方面的进步。Park Moon-pil表示:“HBM PE部门拥有技术诀窍,能够快速识别产品改进领域并确保量产能力。”Park Moon-pil补充道:“通过内部验证程序增强了HBM3E的完整性后,我们顺利通过了客户测试。我们将加强对12层HBM3E和第6代HBM4等下一代HBM产品的质量验证和客户认证能力,以保持我们的顶级竞争力。”


此外,SK海力士计划将于2025年下半年推出12层HBM4,2026年推出16层HBM4。至于16层HBM4的封装技术,公司将决定采用原本的MR-MUF,或改用Hybrid Bonding(混合键合)以降低厚度。

除了HBM3E的进步之外,SK海力士还计划推出基于最新四级单元(QLC)技术的业界容量最高的企业级固态硬盘(eSSD)。与传统硬盘(HDD)相比,这款新型eSSD将在容量、速度和容量等性能方面有所提升。“我们计划推出一款120TB型号,这将极大地提高未来的能效和空间优化。”Kim Joo-sun透露。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:

市场对AI担忧加剧,英伟达市值暴跌2790亿美元

存储的2024:行业先行复苏 国内企业初露锋芒

南亚科8月营收同比增长9%

HBM需求旺,原厂加强晶圆厂合作

研调:全球AMOLED手机面板今年出货估年增24% 中国厂商明年超韩称霸

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭