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AI需求推动，日本晶圆切割机大厂DISCO前三季营收同比增长30%
日本晶圆切割机大厂DISCO近日公布，受到AI相关需求的推动以及日圆汇率走贬，该公司本财年度前三季（2024年4-12月）的营益将暴增5成，超过1,100亿日圆，创下历史新高纪录。该公司合并营收也将年增3成，达到超过2,700亿日圆，同样超越该公司此前预测的1,052亿日圆营益和2,629亿日圆营收。
2025-01-21
AI 晶圆 DISCO
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机构：2029年激光雷达市场产值预计达53.52亿美元，年复合成长率达35%
根据TrendForce的最新报告，目前激光雷达（LiDAR）在车用市场主要用于乘用车、无人出租车（robo-taxi）等领域，在工业市场则支持机器人、工厂自动化和物流等应用。受到Level 3及更进阶的自动驾驶系统和物流运输带动，激光雷达市场产值预计将从2024年的11.81亿美元成长至2029年的53.52亿美元，年复合...
2025-01-21
激光雷达
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射频前端芯片研发投入分析：国内与海外的差距及影响
在当今的通信技术领域，射频前端设计至关重要，它是实现无线信号收发的关键环节，其性能直接影响着通信设备的质量和用户体验。射频前端设计公司由于产品具有技术密集、更新换代快等特性，需要持续的高研发投入来保持竞争力。
2025-01-20
射频前端芯片
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NAND价格腰斩 SK海力士跟进美光减产10%
由于供过于求，全球 NAND 快闪存储器的价格已连续 4 个月下滑，为应对这一不利局面，厂商也开始减产，以平衡供求，进而稳定价格。
2025-01-20
NAND SK海力士 美光
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2024年中国智能手机出货量触底反弹
国际数据公司（IDC）最新手机季度跟踪报告显示，得益于过去几年挤压的换机需求逐渐释放，2024年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比增长5.6%，时隔两年触底反弹。
2025-01-20
智能手机
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大摩预测：CPO市场年增长率达172%，英伟达等厂商有望抢占风口
据摩根士丹利深度报告预测，随着英伟达Rubin服务器机架系统在2026年开始量产，CPO（光电共封装技术）市场规模将在2023-2030年间以172%的年复合增长率扩张，预计2030年达到93亿美元。CPO是一种新型光电子集成技术，通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度，被...
2025-01-20
大摩 CPO市场 英伟达
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机构：英伟达将大减台积电、联电80%CoWoS订单
近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大福削减在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。
2025-01-17
英伟达 台积电 联电 CoWoS
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国产DRAM巨头产能大幅提升
合肥的DRAM巨头持续扩产下，市占率成长快速。2019年这家企业首度量产10nm级G1制程，2022年进入G3制程量产。
2025-01-17
DRAM
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SK海力士提前供应HBM4
知情人士透露，SK海力士最早将于今年6月向英伟达发货HBM4首个样品。预计产品最早将于第三季度末开始供应。
2025-01-17
SK海力士 HBM4
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