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英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA
2017年12月20日,英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA,该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2,英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能,英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性...
2017-12-20
英特尔 可编程门阵列 FPGA
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艾睿电子宣布其首届2017中国创意设计大赛获奖者
2017年12月20日,全球技术解决方案公司艾睿电子宣布其首届中国创意设计大赛(China InnoDesign Contest) 获奖者。本届大赛以
2017-12-20
创意设计大赛 物联网
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助力上海科创中心建设,AI大师Alan Yuille教授走进上海
2017年12月19日上午,AI大师中国深度巡回交流系列第一站之“Alan Yuille教授走进上海”活动,在上海交通大学成功举办。据悉,本次活动由上海市经济和信息化委员会、徐汇区人民政府、中国人工智能产业发展联盟联合指导,上海交通大学和人工智能领军企业依图科技共同主办,上海人工智能发展联盟(筹)、...
2017-12-19
科创中心 AI大师 人工智能
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华为最新旗舰手机Mate 10系列采用Dialog电源转换芯片组
2017年12月14日 , 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,支持SuperCharge快充协议的Dialog RapidCharge™芯片组(iW631、iW1780H和iW671)被华为最新旗舰Mate 10、Mate 10 Pro和Mate 10保时捷版等智能手机电源适...
2017-12-14
高度集成 旗舰手机 电源 芯片
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汇顶科技IFS指纹识别方案被小米6手机采用
小米6正面采用了无孔式指纹识别,该方案来自汇顶科技全球首创并拥有自主知识产权的IFS指纹与触控一体化技术,实现了“一体化”前屏面板设计和前屏“无孔式”指纹认证。
2017-04-28
汇顶科技 IFS技术 指纹识别 CEDA
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台积电5nm制程将在2019年试产
台积电近日在上传致股东报告书中揭露先进制程技术最新进展,其中,7纳米已在今年4月开始试产,预期良率改善将相当快速,5纳米则维持原先计划,预计2019年上半年试产。
2017-04-28
台积电 晶圆代工 CEDA
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科通芯城推出自主研发AI通用模组
科通主要代理的产品线包括:Sandisk,Skyworks,Panasonic,Freescale,Audience,ACSIP,Grainmedia,Littelfuse,Sharp,Windows Embedded,Intel,Atmel,Xilinx,NXP,Knowles,Broadcom等。
2017-04-28
科通芯城 NXP 人工智能 授权分销商名录
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Dialog为瑞萨电子汽车SoC提供首选电源解决方案
Dialog在大中华地区的授权分销商有:Avent,中电器材深圳公司,Digi-Key,Cytech,Mouser,勤基集团等。
2017-04-27
Dialog 瑞萨电子 电源管理 授权分销商名录
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TI汽车处理器系统方案服务于汽车电子领域创新
TI在大中华地区的授权分销商包括:Mouser, Digi-key, Arrow, Avnet, 大联大,文晔,新晔等。
2017-04-21
TI,汽车处理器,汽车电子,授权分销商
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