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市场

5G芯片大战提前，苹果与大陆市场成为高通，联发科争夺的关键

全球电信营运商一连串的5G系统开标动作，终端行动设备马不停蹄地进行实地测试，2019年5G智能型手机将正式现身，面对5G通讯技术可望横扫全球网通，计算机，消费性电子及车用电子市场世代交替商机，国内，外芯片供应商纷全力备战，高通(高通)，联发科亦决定在5G芯片商机来临之前，全面启动截长补短策...

2018-08-22

5G芯片苹果大陆市场联发科高通

加码MEMS传感器，村田投4200万欧元在芬兰新建工厂

村田制作所计划在芬兰万塔新建工厂，以提高其传感器的生产能力。据了解，村田将对新的芬兰合资企业投入约4200万欧元，所生产的MEMS传感器将用于汽车安全系统和起搏器等应用领域。

2018-08-22

MEMS传感器村田

半导体材料迎接"芯"时代多股有望受益

在政策和资金的双重推动下，我国突破国外对关键半导体材料的封锁势在必行。根据预测，到2020年，我国晶圆制造材料市场规模整体可达617亿元，其中硅片和硅基材料201亿元，掩膜版74亿元，光刻胶40亿元，湿电子化学品71亿元，靶材17亿元，CMP抛光材料47亿元，电子气体101亿元。

2018-08-22

半导体材料芯片

屏下指纹芯片即将迎来大爆发

屏下指纹新机今年下半年将陆续亮相，群智咨询（Sigmaintell）预估，2018年全球屏下指纹芯片出货量估计4,200万颗，2019年出货量将突破1亿颗。传统指纹辨识厂商纷纷投入光学指纹辨识技术，而超声波指纹辨识技术则是掌握在高通手上，GIS-KY业成（6456）是高通主要合作伙伴，贡献可望从今年第四季开始发...

2018-08-22

屏下指纹芯片供应链

应用材料：晶圆厂削减开支，上季营收不及预期

应用材料于8月16日美国股市收盘后公布2018会计年度第3季财报：营收年增19%至44.68亿美元；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余年增40 %至1.20美元。

2018-08-22

应用材料晶圆厂削减开支

2018年中国虚拟现实+医疗市场行业发展现状及行业发展前景分析预测

在医疗行业中，已成熟应用以及正在尝试、计划应用人工智能技术的占比已达78.5%。同时，有76.39%的人认为人工智能技术将会在医疗行业广泛应用。对此从人才、技术、应用、资本四个维度进行人工智能+医疗市场发展现状分析。

2018-08-22

虚拟现实医疗市场发展现状发展前景

集成电路发展现状，人才稀缺短板有待提高

虽然我国半导体产业起步比较晚，与海外龙头公司相比在技术制程等综合实力方面有较大差距，但中国正凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持，正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色，随着我国半导体产业布局不断完善，集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。

2018-08-21

集成电路人才稀缺

全球前15大半导体厂商榜单解析

昨天，IC Insights更新了2018上半年全球15 大半导体厂商销售排名。在这15 家公司中，有11家公司实现了两位数的同比增长，而且，有7家增长率超过20%，包括5大内存供货商三星电子、SK 海力士、美光、东芝/东芝内存、Western Digital/SanDisk，以及Nvidia和ST。

2018-08-21

半导体厂商榜单解析

风华高科上半年利润同比暴增400%

风华高科8月20日晚发布2018年半年报。报告期内，公司共实现营业收入20.81亿元，同比增长41.38%；实现归属于上市公司股东净利润4.14亿元，同比增长270.40%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为3.82亿元，同比增长406.51%。

2018-08-21

风华高科利润暴增400%

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