半导体硅晶圆自去年以来一直处于供不应求热况，产品价格不断调涨，随着市场需求持续增加，供应商又谨慎扩产，至今只见硅晶圆厂客户长约不断涌入，供给吃紧情况依然未见缓解迹象。

 

日本硅晶圆大厂SUMCO已开始签订2021年以后的长期合约，岛内硅晶圆厂环球晶圆也与客户签订2021年以后的长约，并与策略客户讨论2021年至2025年的长约。

 

据环球晶圆财报资料显示，至6月30日客户预付货款高达133.9亿元，较1月1日的67.36亿元大增98.77%，可见今年来客户抱现金抢料情况踊跃。

 

另一台湾硅晶圆厂合晶财报资料显示，至6月30日客户预付货款约7.9亿元；其中，有客户是签订2017年7月1日至2020年12月31日止的长约。

 

合晶甚至有客户一口气签订2018年1月1日至2023年12月31日止，长达6年的长期供货合约。

 

“剪刀差”

 

硅晶圆供不应求，各大晶圆厂纷纷调高了报价。

 

作为集成电路的原材料，所谓8英寸、12英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。尺寸越大，拉晶对速度与温度的要求更高，因此高品质12英寸晶圆工艺难度比8英寸晶圆更大。

 

今年早些时候，徐秀兰就曾透露，有客户开始和环球晶圆谈论2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶将挑单优先供货，不会降价。硅片大厂SUMCO也在早前宣布，2018年预计调升12英寸硅晶圆价格20%，并在2019年会再次调升价格。

 

 

8月8日，SUMCO发布的二季度财报显示，净销售额为159.03亿日元，约合9.76亿元人民币元，同比增长28.3%。预计，在硅晶圆缺货潮推动下，三季度SUMCO净销售额预期将达245亿日元，同比增长率将为第二季度同比增长率翻一番。

 

在中泰电子分析师郑震湘看来，此次晶圆价格上涨，供需“剪刀差”将至少持续到2020年。据中泰证券研报显示，硅片涨价最先传导到前端制造环节，再依次传导到后端制造的封装和测试环节，看好存储器、晶圆前端制造、易耗品，以存储器为代表的通用型芯片将成为最受益品种。由硅片剪刀差推动的全球超级周期至少持续三年，而历史上第一次叠加硅含量提升，汽车、人工智能、5G、物联网等给了国内企业更多新机会。SUM-CO在财报中也表示，此次营收增加更多来自于比特币、物联网等行业的发展，使得对硅晶圆的需求增多。

 

中国硅片投资提速

 

“这轮晶圆涨价对天津中环来说有好的影响。晶圆生产的利润空间进一步增大。中国目前在12英寸大晶片市场还属于空白，市场大客户多，需求旺盛。”天津中环半导体股份有限公司负责投资者关系的负责人马群博告诉记者。

 

目前，中环股份2018年一季度，实现12英寸直拉单晶样品试制，相关产品在 SEMICON　China　2018上海展览会发布。8英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放，2018年3月，8英寸抛光片产能已达到10万片/月，预计项目2018年10月建成后产能将达到30万片/月，实现国内最大市场占有率；同时建立12英寸抛光片试验线，预计2018年底实现产能2万片/月。中环股份在2018年一季度营业收入约28亿元，比上年同期增长68.91%，净利润增长19.44%。

 

2017年10月，无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路用大硅片研发生产制造项目战略合作协议，共同建设集成电路用大直径硅片生产平台。根据市政府与天津中环、浙江晶盛签订的战略合作协议，三方将在宜兴市启动建设集成电路用大硅片研发、生产与制造项目，总投资约30亿美元，其中一期投资约15亿美元，预计2018年四季度设备进场调试并实现小规模试产。项目投资完成后，预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月，12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。2018年一季度，实现12英寸直拉单晶样品试制。

 

同时，8英寸半导体抛光片项目产能已陆续释放。2018年3月，8英寸抛光片产能已达到10　万片/月，预计项目2018年10月建成后产能将达到30万片/月，实现国内最大市场占有率；同时建立12英寸抛光片试验线，预计2018年底实现产能2万片/月。

 

“硅晶圆价格上涨对新昇公司来说有正面影响。”早在2018年4月上海新阳的2017年度业绩网上说明会上，上海新阳总经理方书农如此回答投资者的问题。上海新阳（300236.SZ）参股的上海新昇在年前已实现挡片的批量供货。上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年，其由国家立项的12英寸硅晶圆项目。2009年，身为中芯国际集成电路制造（上海有限公司）总裁的张汝京从中芯国际辞职，于2014年成立上海新昇半导体，做大硅片生产，直到2017年6月30日再次离职。

 

“中国半导体发展的不错，发展也很快，目前300mm硅片需求量一个月约40万到50万，但绝大部分供应都在海外。”两年前，张汝京在接受《东方早报》的专访中就说过，“有些领导和投资人把这个项目推动起来，希望我能来负责，我也很愿意，这是国家蛮重要的工作，对我是一个非常重要的使命。”

 

根据官网介绍，上海新昇半导体总投资68亿美元，一期投资23亿美元，公司的目标是致力于在中国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化。

 

此外，四川经略长丰集成电路在四川自贡高新区也投资了8英寸与12英寸硅晶圆厂，已经在今年第1季动土，规划1年后完工试产，未来希望可以达到合计月产50万片的规模。

 

日本、韩国和台湾地区等地的硅晶圆巨头和代工厂也纷纷在中国大陆设厂。中芯国际2017年的财报显示，2018年预计资本支出19亿美元左右，主要用于扩充北京12英寸晶圆厂、上海12英寸晶圆厂、上海8英寸晶圆厂和位于江阴的凸块厂等。

 

2016年，中芯国际宣布升级天津的8英寸晶圆厂，总投资计划15亿美元。升级后，该厂月产能将翻两番，从目前的月产4.5万片晶圆提升到15万片。日前，首台设备RS200型检测设备已进驻天津晶圆厂。

 

2016年3月，台积电与南京市政府签约，计划在南京江北新区浦口园区设立大陆首座12英寸厂和服务中心。2016年7月，南京浦口晶圆厂开始投入建设。2017年9月份开始装机，并引入16nm　FinFET制造工艺。2017年，环球晶圆和半导体相关部件厂商FerroTec合作在杭州落地Fer-roTec半导体硅芯片项目。

 

据台湾媒体报道，虽然中国大陆硅晶圆厂疯狂建厂，环球晶圆董事长徐秀兰表示，8寸对中国大陆本土厂商来说，还是非常新的技术，才刚刚发展而已。

 

合晶集团营业营销总部总经理叶明哲表示，中国大陆的技术还是跟不上国际大厂的脚步，尤其是在12寸的发展上，还有很长的一段路要走。

 

 

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