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2018年销售增长报告，DRAM增长39％位于榜首
IC insights近日发布了IC市场销售额增长报告，其中13种IC产品预计将呈现两位数增长，DRAM销售增长39％位于榜首。
2018-09-20
DRAM
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中国90%芯片设计都不赚钱？
紫光集团芯片的战略是国家战略，紫光主抓的存储芯片，占据行业1/3的份额，产品标准化，可以追赶三星，海力士，美光等龙头企业，抓住了主要矛盾！
2018-09-20
芯片 芯片设计 紫光集团
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今展科提升一体成型、绕线电感自制比率
电感厂今展科自动化比率拉升，一体成形微型电感(Molding Choke)月产能提升至600～700万颗，自动化比率已近50%，绕线电感自动化比率则达9成，第三季在Molding Choke产线满载之下，可望降低单位成本，第三季毛利率可望优于第二季。
2018-09-20
今展科 绕线电感 自制比率
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硅晶圆气盛 明年上半年涨7～9％
就在外资圈传出半导体硅晶圆明年价格涨幅恐将低于10％、并进一步调降硅晶圆类股投资评等之际，包括环球晶、合晶等硅晶圆厂近期与半导体大厂针对明年上半年合约价进行协商，业界传出已有初步共识，2019年上半年合约均价预估较今年下半年调涨7～9％，12吋硅晶圆平均单价来到108～112美元价位。
2018-09-20
硅晶圆 环球晶 年涨7～9％
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东芝威腾合资 6号晶圆厂开幕
全球第二大NAND Flash厂日本东芝记忆体（Toshiba Memory Corporation，TMC）与美国记忆体大厂威腾（Western Digital，WD）昨（19）日共同为位于日本三重县四日市的6号晶圆厂（Fab 6）举行开幕仪式。该晶圆厂为新设先进半导体制造厂区，并设有记忆体研发中心，将成为东芝及WD未来3D NAND重要生产据点。
2018-09-20
东芝 威腾 晶圆厂 开幕
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2017~2020年全球晶圆厂资本支出将突破2200亿美元
根据SEMI最新的研究报告指出，2018年全球芯片制造商的设备支出金额将成长14%达628亿美元。而2019年则将再成长7.5%达675亿美元。其中，2019年的高端晶圆制造资本支出将达到170亿美元，连续第四年成长，将是史上对晶圆制造设备投资最高的一年。
2018-09-20
晶圆厂 SEMI
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火炬电子：子公司新产线年底投产，用于5G微波元件市场
9月19日，火炬电子在互动平台上表示，公司子公司毫米电子预计新生产线年底前后可以投产，产品主要应用于5G微波元件市场。
2018-09-20
火炬电子 5G微波元件
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(附清单)中国反击600亿美元清单！众多电子元器件关税上调
9月18日晚间，国务院关税税则委员会办公室发布公告称，根据《中华人民共和国对外贸易法》《中华人民共和国进出口关税条例》等法律法规和国际法基本原则，经国务院批准，国务院关税税则委员会决定对原产于美国的5207个税目、约600亿美元商品，加征10%或5%的关税，自2018年9月24日12时01分起实施。如...
2018-09-19
电子元器件
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TDDI芯片需求爆发，联电计划将80nm工艺产能翻倍
在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。
2018-09-19
TDDI芯片 联电
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