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市场

ADI在IIoT领域中的产品布局及解决方案

目前，物联网进入与传统产业深度融合发展的崭新阶段，而工业制造领域的转型升级是世界各国纷纷抢占的新一轮机遇，也是工业物联网发展的重要驱动力。根据IDC数据，物联网(包括消费级和工业级物联网)的全球支出在2016年达到了7370亿美元，将以每年15.6%的速度增长到2020年。

2018-01-02

物联网工业制造

安森美半导体于CES 2018展示用于汽车及IoT应用的使能技术

2017年12月21日，推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor) 将于美国拉斯维加斯2018 CES聚焦展示公司促进全自动驾驶和联接汽车增加电子的使能技术，当中包括多个互动演示，让参观者体验及了解公司在这些令人兴奋及快速技术发展领域的领先业界方案。

2017-12-22

CES 汽车 IoT

Intersil将于2018年1月开始作为瑞萨电子美国开展运营

2017年12月21日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布将Intersil整合为一家法人实体，并执行2017年2月24日收购Intersil后制定的新品牌政策。从2018年1月1日起，Intersil将以瑞萨电子美国的名义进行市场运营。这成为顺利进行的整合进程中一个重要的里程碑。日本和韩国的整合预计...

2017-12-21

品牌政策整合法人实体

英特尔发布行业首款集成高带宽内存、支持加速的 FPGA

2017年12月20日，英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性...

2017-12-20

英特尔可编程门阵列 FPGA

艾睿电子宣布其首届2017中国创意设计大赛获奖者

2017年12月20日，全球技术解决方案公司艾睿电子宣布其首届中国创意设计大赛（China InnoDesign Contest）获奖者。本届大赛以

2017-12-20

创意设计大赛物联网

助力上海科创中心建设，AI大师Alan Yuille教授走进上海

2017年12月19日上午，AI大师中国深度巡回交流系列第一站之“Alan Yuille教授走进上海”活动，在上海交通大学成功举办。据悉，本次活动由上海市经济和信息化委员会、徐汇区人民政府、中国人工智能产业发展联盟联合指导，上海交通大学和人工智能领军企业依图科技共同主办，上海人工智能发展联盟（筹）、...

2017-12-19

科创中心 AI大师人工智能

华为最新旗舰手机Mate 10系列采用Dialog电源转换芯片组

2017年12月14日，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，支持SuperCharge快充协议的Dialog RapidCharge™芯片组（iW631、iW1780H和iW671）被华为最新旗舰Mate 10、Mate 10 Pro和Mate 10保时捷版等智能手机电源适...

2017-12-14

高度集成旗舰手机电源芯片

汇顶科技IFS指纹识别方案被小米6手机采用

小米6正面采用了无孔式指纹识别，该方案来自汇顶科技全球首创并拥有自主知识产权的IFS指纹与触控一体化技术，实现了“一体化”前屏面板设计和前屏“无孔式”指纹认证。

2017-04-28

汇顶科技 IFS技术指纹识别 CEDA

台积电5nm制程将在2019年试产

台积电近日在上传致股东报告书中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。

2017-04-28

台积电晶圆代工 CEDA

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